中國大陸智慧型手機市場增速放緩，晶片廠聯發科仍積極擴增市場，除靠支持Cat 6的新晶片打進中國移動補貼范圍，也擴大在印度市場布局。
由于大陸三大電信營運商不再全面性補貼，今年智慧型手機內需市場陷入衰退危機。
不過，三大電信營運商不是全面取消補貼，如中國移動就是僅補貼高階機種，因此聯發科積極推出支援傳輸速度更快的Cat 6產品，方便客戶端打進中國移動補貼范圍。
手機晶片供應鏈指出，今年中國移動、中國電信積極發展4G+計畫，就是多載波聚合，以提高上網速度，手機晶片具不具備Cat 6就是指標之一。
根據聯發科的產品規畫，第3季量產出貨的高階晶片“Helio P10”，就是首款支援Cat 6的晶片，預定明年第1季量產更高階的“Heioo X20”也支援Cat 6；也就是可開始打進中國移動補貼范圍內。聯發科也看好東南亞、非洲等新興市場，尤其將于2017年成為全球第三大4G國家的印度，聯發科積極與當地手機品牌廠合作，當地手機龍頭Micromax就是策略合作夥伴。
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