目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產(chǎn)品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發(fā)，據(jù)說長達8年半之久。

　　HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經(jīng)可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。

　　更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節(jié)能。

　　這是技術上的優(yōu)勢，更關鍵的是AMD獨家的2.5D封裝技術，使得顯卡核心+顯存的面積大大縮小，所以AMD才能拿出R9 Nano這樣僅長15cm但性能強悍的高端卡。

　　作為競爭對手，NVIDIA原計劃在明年的“Pascal”上采用二代HBM，帶寬有望突破1TB/s，顯存更是達到32GB的“天際”。不過，最近有報道稱，AMD已經(jīng)為關鍵的2.5D封裝樣式申請了專利。這也就意味著，NV或花錢向AMD買授權，或開發(fā)自己的封裝工藝(比如3D)，就目前來看，明年根本無法上二代HBM，也就是帕斯卡還將停留在GDDR5。

　　對此，AMD的官方發(fā)言人Iain Bristow表示，AMD不會靠HBM攫取版稅，我們熱忱歡迎其他廠商使用Fury的技術，而且并沒有對它進行專利鎖死。

　　事實上，AMD的確擁有大量HBM的相關專利，但它們只是作為行業(yè)組織JEDEC(固態(tài)技術協(xié)會)JESD235標準的一部分。

　　另外一點可以證偽的實際情況是，AMD和NVIDIA之間有大量交叉授權協(xié)議，靠HBM收一年版稅的行為的確不明智。

　　目前，SK海力士的HBM(20nm工藝)正在量產(chǎn)，三星也加入了戰(zhàn)局，快要跟GDDR5說再見了。