致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布提供全新汽車等級(jí)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGA和ARM? Cortex?-M3使能SoC FPGA器件已經(jīng)獲得AEC-Q100等級(jí)2認(rèn)證，這是概述電子元器件標(biāo)準(zhǔn)以期確保最終系統(tǒng)可滿足汽車可靠性水平要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。新的汽車等級(jí)合格 SmartFusion?2和 IGLOO?2 器件是提供對(duì)于汽車應(yīng)用至關(guān)重要的先進(jìn)安全性和高可靠性的業(yè)界唯一器件。

       美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽車應(yīng)用的主要考慮事項(xiàng)，而這些器件通過(guò)避免客戶的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力提供了避免中子引發(fā)固件錯(cuò)誤的保護(hù)能力，幫助客戶達(dá)到零缺陷率——這是汽車行業(yè)的基本要求。”

       美高森美基于閃存的全新汽車等級(jí)SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長(zhǎng)期傳統(tǒng)為基礎(chǔ)，具備長(zhǎng)期的產(chǎn)品生命周期支持。新器件是最合適的ASIC器件替代產(chǎn)品，為汽車應(yīng)用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認(rèn)證，美高森美并為客戶提供SEU免疫能力、獲獎(jiǎng)的安全功能和安全的供應(yīng)鏈。

       新器件瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的汽車電子領(lǐng)域，以及業(yè)界對(duì)零缺陷和無(wú)篡改應(yīng)用之高可靠性和安全性的不斷增長(zhǎng)的需求。

       市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast Research首席分析師Colin Barnden評(píng)論道：“預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元，增長(zhǎng)近7%。比較之下，我們看到2015年車輛連接和ADAS的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車行業(yè)帶來(lái)了世界級(jí)安全特性，并且將應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建用于未來(lái)聯(lián)網(wǎng)汽車的安全系統(tǒng)所面對(duì)的多項(xiàng)挑戰(zhàn)，比如黑客、惡意篡改和數(shù)據(jù)竊取。”

供貨

       美高森美將于2015年7月提供全新汽車等級(jí)FPGA和 SoC FPGA器件。

關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

       美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進(jìn)安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM? CortexTM-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

       美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。

關(guān)于美高森美公司 

       美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。