這么多年，新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產進展跟不上，現在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺積電都跑去抱蘋果的大腿了，導致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。
不過在昨日的財務會議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經完成了流片，進展順利，接下來就可以去投產了。
她并沒有說具體是哪兩款產品(估計會是新架構ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰，臺積電16nm、GF14nm都有可能。
GF昨天剛剛宣布，14nm工藝已經投入量產，良品率可以媲美三星，而臺積電要到第四季度才會量產，而且還是努力為蘋果A9服務，再加上此前的種種傳聞，AMD這次可能真的得全面依靠GF這個不太靠譜的“女朋友”了。
AMD此前曾表示，他們已經放棄了基于20nm的芯片設計，全面轉入FinFET，而這讓他們付出了3300萬美元的代價。
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