上海和舊金山2015年7月10日電 /美通社/ -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡稱“中微”）迎來了一個(gè)重要的里程碑：中微反應(yīng)臺(tái)交付量突破400臺(tái)（相當(dāng)于100臺(tái)系統(tǒng)設(shè)備）。具有里程碑意義的第400個(gè)反應(yīng)臺(tái)是先進(jìn)的電介質(zhì)刻蝕反應(yīng)臺(tái)，已交付臺(tái)灣一家領(lǐng)先客戶。

       這400個(gè)反應(yīng)臺(tái)已在33條客戶生產(chǎn)線上投入運(yùn)行，包括電介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和用于 LED 及功率器件生產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備。中微的整合器件制造商和晶圓代工廠客戶遍布中國大陸、中國臺(tái)灣、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區(qū)。中微的設(shè)備被用于前沿芯片的加工制造，包括關(guān)鍵刻蝕工藝應(yīng)用達(dá)到1X納米。中微刻蝕設(shè)備已高質(zhì)量、穩(wěn)定地加工了2100多萬片晶圓片。

       中微這一重要的里程碑表明中微的等離子體刻蝕和 MOCVD 設(shè)備已被客戶認(rèn)可并穩(wěn)定應(yīng)用于生產(chǎn)線——中微已走上穩(wěn)步增長的發(fā)展軌道。在過去的四年里，中微機(jī)臺(tái)交付量每年增長40%。2015年的交付量相比2014年預(yù)計(jì)將同比增長35%左右。中國大陸和中國臺(tái)灣是中微機(jī)臺(tái)交付量最大的地區(qū)，韓國地區(qū)的交付量也在加速增長。

       去年，中微對(duì)中國半導(dǎo)體前端制造和后端封裝設(shè)備的總出口、以及高端關(guān)鍵設(shè)備總出口的貢獻(xiàn)度分別高達(dá)75%和95%。總部設(shè)于中國上海，中微先以新型的介質(zhì)刻蝕機(jī)Primo D-RIE ? 為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供先進(jìn)的晶圓制造方案，幫助客戶提高生產(chǎn)效率和加工質(zhì)量，并降低生產(chǎn)成本。幾年來，中微的 Primo D-RIE 產(chǎn)品家族日益壯大，每一代刻蝕產(chǎn)品都具有獨(dú)特創(chuàng)新的技術(shù)，滿足日益嚴(yán)格的工藝要求。中微的單反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕設(shè)備 Primo SSC AD-RIE? 已被客戶用于16納米關(guān)鍵刻蝕工藝芯片的大批量生產(chǎn)。該設(shè)備最近被核準(zhǔn)用于 3D VNAND 快閃存儲(chǔ)器芯片的試生產(chǎn)線上。雙臺(tái)反應(yīng)器的 SSC Primo AD-RIE? 也在先進(jìn)的10納米邏輯芯片研發(fā)線核準(zhǔn)使用。就交付量而言，介質(zhì)刻蝕機(jī)約占中微所有交付機(jī)臺(tái)的三分之二。

       隨著在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域市場地位增強(qiáng)，中微將其刻蝕專長應(yīng)用于亟需新一代硅通孔刻蝕技術(shù)的 MEMS 和其他封裝應(yīng)用領(lǐng)域。2012年，中微發(fā)布了 Primo TSV? 硅通孔刻蝕設(shè)備，包括加工8英寸和12英寸晶圓的設(shè)備 。中微硅通孔刻蝕設(shè)備擁有卓越的設(shè)計(jì)和工藝加工能力，在先進(jìn) MEMS 器件的生產(chǎn)上具有優(yōu)異的刻蝕性能，同時(shí)降低了客戶的生產(chǎn)成本。今天，中微硅通孔刻蝕設(shè)備已在國內(nèi)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

       中微 MOCVD 設(shè)備在2014年引入市場，交付量正在日漸增長。中微于2013年正式發(fā)布了 MOCVD 設(shè)備 Prismo D-Blue ? ，最初的幾臺(tái) MOCVD 設(shè)備已在海內(nèi)外領(lǐng)先客戶的國內(nèi) LED 生產(chǎn)線上投入運(yùn)行。全自動(dòng)化的設(shè)備已被驗(yàn)證適用于大批量 LED 生產(chǎn)，能以穩(wěn)定的良率連續(xù)加工100批次以上。中微 MOCVD 設(shè)備目前還被用于功率器件的生產(chǎn)。

       中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機(jī)臺(tái)交付是中微團(tuán)隊(duì)的驕傲。他說道：“這是對(duì)中微團(tuán)隊(duì)持續(xù)創(chuàng)新和勤勉工作的肯定。另外，不得不說來自全球主要設(shè)備廠商的競爭時(shí)刻鞭策著我們，促使我們持續(xù)不斷地創(chuàng)新，以創(chuàng)造出卓越的技術(shù)解決方案。”

       尹博士還說：“當(dāng)然，沒有客戶長久以來的支持，我們是不可能達(dá)到這個(gè)里程碑的。諸多項(xiàng)目的達(dá)成都離不開共同協(xié)作，通過和客戶技術(shù)團(tuán)隊(duì)緊密配合，我們可以更快速地研發(fā)出正確的解決方案，以達(dá)到更具挑戰(zhàn)性的技術(shù)指標(biāo)。我們很高興能夠成為客戶信賴的合作伙伴，共同努力打造與人們生活息息相關(guān)的復(fù)雜芯片器件。”

       中微高管將參加下周（7月14日至16日）在美國舊金山舉辦的美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì) SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展會(huì)是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)精英的重要盛會(huì)。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司

       中微公司致力于為全球集成電路和 LED 芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到1X納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。目前，正在亞洲地區(qū)30多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運(yùn)行的中微刻蝕反應(yīng)臺(tái)已超過400個(gè)。中微開發(fā)的用于大批量 LED 外延片生產(chǎn)和功率器件生產(chǎn)的MOCVD 設(shè)備也已經(jīng)在國內(nèi)多條生產(chǎn)線上正常運(yùn)行。