大聯大控股宣布，其旗下品佳推出NXP Smart Audio 音頻芯片--- TFA9890/TFA9897。該IC可為微型揚聲器提供超過3.6 W RMS功率（以前限為0.5 W），將為手機、便攜式音樂播放器和平板計算機帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質，而且不存在損壞揚聲器的風險。TFA9890&TFA9897集成了智能CoolFlux DSP，其作用在于即使一直處于近峰值輸出狀態，也可安全工作有效的保護喇叭。
隨著智能手機的興起，其更輕薄、更智能、更省電的特性卻為手機音質的提升帶來了巨大的挑戰。大聯大品佳代理的恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案則帶來了一次真正的變革。NXP新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動設備的音質同時有效的保護喇叭。
TFA9890/TFA9897的優勢：
嵌入式處理器
具有I2C和I2S，實現輕松集成
Class D——amplifier
集成電流檢查
Very Small Solution
重要特性介紹：
NXP 實時監控喇叭工作狀態種類：
喇叭溫度
薄膜偏移
功放削頂
實時狀態用途：
保護喇叭
優化音訊特性
Class D——amplifier的作用：
電流檢查回饋系統
CoolFlux Audio DSP
自適應喇叭模式：
根據聲學環境自適應改模式,支持下面類型：
封閉式音腔
反射式音腔
開放式喇叭
由于Smart PA是集成DC/DC 升壓電路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保護功能的芯片，所以對電路圖的連接，芯片外圍器件的選擇以及PCB布局布線，必須滿足要求才能達到更好的性能。
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