聯發科 (2454)總經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經理暨財務長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時透露，今(2015)年該公司的平板電腦系統單晶片(SoC)出貨目標為6,000萬套，而智慧型手機SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過4.5億套、3.5億套。

　　也就是說，聯發科今年的出貨目標遠高于去年，在在顯示該公司已成為全球數一數二的手機晶片巨擘，并成為高通(Qualcomm)可敬的對手。根據公司內部的消息，聯發科去年智慧機、多功能手機晶片的合并出貨量為6.5億套，這代表該公司認為今年的出貨量至少可多出1億套。

　　根據科技市調機構IC Insights 5月20日發表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導體供應商排行，聯發科(2454)已經擠進前十名、排名高于去年Q1的第12名。雖然聯發科Q1的銷售額年增率只有12%，成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象，但IC Insights認為，聯發科應該能繼續保持這個位置，直到2015年結束。相較之下，聯發科競爭對手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%，全球排名維持在第4名。

　　印度智慧機市場崛起，讓深耕當地市場的聯發科受惠良多。印度經濟時報(The Economic Times)6月2日報導，印度第二大智慧手機廠Micromax今年Q1的智慧機銷售量已闖進全球第十名，名次遠高于2011年Q1的第17名。，Micromax除了印度之外，已經跨入了南亞區域合作聯盟(SAARC)市場，還在俄羅斯等國家占有一席之地，成為跨國性的印度手機品牌。

　　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導顯示，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智慧型手機資料后發現，印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯發科晶片。

　　不過，聯發科仍需小心來自中國同業的競爭。中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工，采用14 奈米 FinFET制程。

　　EETimes 5月27日報導，展訊執行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫采用英特爾(Intel)的14奈米FinFET制程。展訊的行動晶片原本由臺積電代工。

　　若展訊真的找英特爾代工生產，未來還可能會采10奈米制程。俄羅斯科技網站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫時程，英特爾打算在明年第3季發表采用10奈米制程技術的「Cannonlake」處理器，而14奈米的Skylake架構系列處理器則會如期在今年第4季問世。