聯(lián)發(fā)科于臺(tái)北國(guó)際電腦展上再發(fā)表Helio系列最新成員Helio P10，獲得外資接連肯定其在4G產(chǎn)品線的布局更加完整，有助于追近與高通的差距、并拉開與展訊等中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)者的距離。日系外資再出具最新報(bào)告，看好聯(lián)發(fā)科在4G產(chǎn)品齊備、推升市占率的帶動(dòng)下，第3季營(yíng)收至少將季增兩成；且由于4G產(chǎn)品成本架構(gòu)改善，估計(jì)單季毛利率可望從第2季的47%一舉回溫至49%，EPS則將跳增達(dá)56%、來到7.2元。

　　買進(jìn) 目標(biāo)價(jià)515元

　　該日資重申聯(lián)發(fā)科的買進(jìn)評(píng)等，以及515元的目標(biāo)價(jià)。

　　該日資點(diǎn)名，聯(lián)發(fā)科本次于臺(tái)北國(guó)際電腦展新品發(fā)表會(huì)的兩大亮點(diǎn)，就是Helio P10與MT7623芯片。其中Helio P10鎖定的是入門級(jí)的4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)也是前一代4G旗艦芯片Helio X20的低成本平民版本。根據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，Helio P10將在今年第3季進(jìn)入量產(chǎn)，搭載Helio P10的智慧型手機(jī)則預(yù)計(jì)年底上市。該日資觀察，P10的推出，意味聯(lián)發(fā)科于4G芯片布局更趨完整，并看好聯(lián)發(fā)科第3季在4G芯片出貨加溫的帶動(dòng)下、營(yíng)收可望翻揚(yáng)。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江說明，聯(lián)發(fā)科去年4G仍以雙芯片為主，今年第2季起單芯片出貨比將有明顯成長(zhǎng)，有助于爭(zhēng)奪市占。他指出，聯(lián)發(fā)科雖去年在中國(guó)大陸4G市占尚低于兩成，今年將提升至4成以上。

　　該日資指出，聯(lián)發(fā)科本次發(fā)表會(huì)除P10外的另一亮點(diǎn)，即是鎖定智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推出的MT76系列。透過四核心AP處理器MT7623與WiFi/藍(lán)芽芯片MT7615的結(jié)合，聯(lián)發(fā)科在提供智慧家庭完整解決方案上又邁進(jìn)了一步。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)訂于5日公布5月營(yíng)收。市場(chǎng)看好，在4月營(yíng)收落底后，隨著匯率走勢(shì)漸穩(wěn)、客戶觀望的需求也將逐漸回溫，聯(lián)發(fā)科5~6月營(yíng)收也將較4月的151億元明顯走揚(yáng)。