蘋果(Apple)即將發(fā)表的新款iPhone(暫定iPhone 6S)內(nèi)建指紋識(shí)別芯片，將轉(zhuǎn)進(jìn)臺(tái)積電12吋廠65納米制程生產(chǎn)，舊機(jī)種則仍沿用8吋廠0.18微米制程，由于蘋果全面拉高新一代指紋識(shí)別芯片規(guī)格，加入微處理器功能來強(qiáng)化辨識(shí)精準(zhǔn)度，蘋果此舉恐再度重?fù)粽ψ汾s指紋識(shí)別技術(shù)的Android手機(jī)大軍。不過，臺(tái)積電對(duì)此表示不評(píng)論客戶狀況。

　　蘋果從iPhone 5S機(jī)種開始導(dǎo)入指紋識(shí)別技術(shù)，由其收購(gòu)的指紋感測(cè)技術(shù)大廠Authen Tech負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，并在臺(tái)積電8吋晶圓廠采用0.18微米制程生產(chǎn)，單月8吋晶圓用量高達(dá)3萬(wàn)~5萬(wàn)片，并帶動(dòng)Android陣營(yíng)旗下智慧型手機(jī)全面導(dǎo)入指紋識(shí)別功能風(fēng)潮，成為這一波半導(dǎo)體8吋廠產(chǎn)能吃緊的元兇。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，即將問世的新款iPhone內(nèi)建指紋識(shí)別芯片，將從8吋晶圓廠轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠，并改用65納米制程生產(chǎn)，目前臺(tái)積電12吋廠已進(jìn)入試產(chǎn)階段，但iPhone舊機(jī)種仍沿用8吋廠0.18微米制程生產(chǎn)，臺(tái)積電同步在8吋和12吋廠投產(chǎn)指紋識(shí)別芯片。至于蘋果指紋識(shí)別芯片轉(zhuǎn)到12吋廠生產(chǎn)后，臺(tái)積電8吋廠仍相當(dāng)滿載，并無產(chǎn)能松動(dòng)問題。

　　值得注意的是，指紋識(shí)別功能將是Apply Pay移動(dòng)支付功能一大利器，蘋果新款iPhone亦提升指紋識(shí)別芯片規(guī)格。供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，蘋果指紋識(shí)別芯片轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠且采用較高制程技術(shù)，除了提升效能及降低功耗，另一個(gè)原因是為提升芯片安全規(guī)格，必須整合更強(qiáng)大演算法功能，使得芯片尺寸更大，不得不轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠生產(chǎn)，同時(shí)可紓解8吋廠產(chǎn)能吃緊問題。

　　事實(shí)上，臺(tái)積電2014年便已評(píng)估將指紋識(shí)別芯片由8吋廠轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠生產(chǎn)，但當(dāng)時(shí)封測(cè)技術(shù)良率仍有瓶頸，貿(mào)然轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠風(fēng)險(xiǎn)不小，使得該計(jì)劃喊卡。至于新的指紋識(shí)別芯片中、后段封裝，仍是由精材和日月光負(fù)責(zé)。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，蘋果Authen Tech指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)先眾廠，其他如Synaptics(已購(gòu)并Validity)、Fingerprint Cards(FPC)、神盾、敦泰、匯頂?shù)燃夹g(shù)和規(guī)格仍混亂，不論是芯片硬體、軟體及韌體都尚未整合到位，且進(jìn)入模組端又是另一個(gè)問題。

　　以三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機(jī)Galaxy S6為例，其采用Synaptics指紋識(shí)別芯片，但演算法技術(shù)卻是由神盾提供，硬體和軟體分別來自不同供應(yīng)商，再組合成指紋識(shí)別解決方案，業(yè)界傳出三星對(duì)此亦很頭痛，但現(xiàn)階段仍找不到一次性解決方案的供應(yīng)商。