手機處理器一直都是高通和聯發科的天下，當然我們也能見到自給自足的蘋果、三星和華為。但在今年手機芯片市場將會迎來更多的攪局者。雖然他們大都不 生產高端SOC，但是在千元機市場，我們還是有很大的機會看到它們的。更讓人可喜可賀的是，它們都是來自中國的品牌。現在我們就來聊一聊今年可能會出現的 手機芯片攪局者。
一、聯芯科技
說到手機芯片新的競爭者，首先不得不提的就是聯芯科技。因為小米在今年米粉節上發布的紅米2A，搭載的就是聯芯L 1860C四核處理器。這塊芯片從硬件參數上來看，采用了28nm的HPM工藝，達到了目前主流的水準，同時還具備不錯的能效比。在GPU上聯芯選擇了雙 核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。在網絡制式上，聯芯 L1860C支持五模LTE，聯芯科技作為一家專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術研發的公司，對移動的支持還是比較好的。
二、展訊通信
在這個月展訊通信在深圳發布了兩款采用 28nm 工藝的四核 SoC 平臺：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展訊官方透露，目前這兩款芯片已經投入商用，今年就能實現大規模量產。
在紅米2A聯合聯芯推出價格低至599元的手機后，展訊也來攪局中低端市場，此次展訊發布的 SC9830A 內置四核 ARM Cortex-A7 應用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素攝像頭。這個規格幾乎和聯芯的 LC1860 一樣。而就在最近幾天展訊又宣布其四核芯片-SC7730ST及雙核芯片-SC7727S已被三星平板及智能手機所采用，可謂是喜訊連連。
三、瑞芯微
在最近的英特爾信息技術峰會上，英特爾還展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與 瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發布，瑞芯微3G-R的CPU架構和Modem采用的都是英特爾的技術，但是這款芯片在多媒體、顯示、內存支持等方 面，都延續了瑞芯微此前在平板芯片上的設計優勢。
這也使得SoFIA 3G-R在兼容性、顯示流暢性以及視頻解碼等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）擁有以下幾個特點：1、采用64位Atom四核架構，是性能強勁的四核3G芯片。2、GPU采用四核的 Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分達到22000分以上。3、支持1080p硬解碼、1300萬像素攝像頭、支持主流內存和安卓5.1系統。4、搭載英特爾 的Modem技術，無線信號穩定性有保證。
總結：
今年開始我們將會看到越來越多的芯片廠商加入到手機市場，不僅能看到更多更優秀的產品，更能將智能手機的價格進一步拉低，紅米2A就是一個鮮明的例子。更重要的是，有越來越多的產品將會搭載來自中國的手機芯片。