智能手機、平板機的存儲介質目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受歡迎，但是設計本身的局限使得其未來提升速度會很困難，高通、東芝就準備革它的命了，共同發(fā)布了新一代閃存存儲規(guī)格UFS 2.0。

       MMC(多媒體存儲卡)誕生于1997年，eMMC則利用它將主控制器、閃存顆粒整合到了一個小的BGA封裝內，速度也不斷提升：eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s，但是因為使用的是8位并行界面，潛力已經基本挖掘殆盡。

       UFS使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執(zhí)行，指令也是打包的。

       東芝去年2月份就發(fā)布了UFS 1.1，并推出了相應的芯片組，還得到了JEDEC的認可從而成為國際標準，但那個版本的速度僅有300MB/s，很快就被eMMC超越了，因此才催生了新版本。

       UFS 2.0有兩個版本，均有兩個傳輸信道。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps，也就是超過了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s，足夠滿足未來很長一段時間的需要，4K視頻的錄制、播放也是小意思。

       東芝已經在準備支持該標準的閃存，預計第二季度出貨新閃存和主控。高通則有望在高通805處理器內加入支持。

       這兩家大佬的力推加上JEDEC的撐腰，UFS 2.0的前景還是可以看好的，不過短期內肯定還是eMMC的天下，尤其是中低端設備。