8月20日，據日本經濟新聞的報道，日本雖然過去長期在功率半導體領域保持領先地位，但隨著中國新興功率半導體企業的急速崛起，日本企業的優勢正面臨嚴峻挑戰。雖然，日本政府投入數十億美元支持當地半導體產業，但在產業整合與策略協調方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。

功率半導體雖不如人工智能相關邏輯半導體與內存那樣受人注目，但卻是電網與電動車等應用的關鍵零組件。其功能類似電氣水龍頭，負責調控電流，先進產品更能大幅提升能源效率。對于能源進口依賴達九成的日本而言，功率半導體的重要性不言而喻。

當前日本有五大功率芯片廠商，包括三菱電機、富士電機、東芝、羅姆（ROHM）與日本電裝（DENSO）等。但它們在全球市占率均不到5%。其中，東芝與羅姆原計劃深化合作，但除部分共同制造外，進展停滯。羅姆則是在2023年投資東芝3,000億日元（約20億美元），期盼能通過資源互補，拓展電動車與工業應用，但更大規模的合作仍未展開。

在財務方面，羅姆于2025財年的財報上出現500億日元凈虧損，為12年來首見。原因是電動車市場放緩與中國激烈競爭，使其碳化硅（SiC）芯片難以獲利。瑞薩電子則于2025年上半年出現1,753億日元巨額虧損，并宣布退出SiC 市場。專家認為，日本業者過度高估日本國內電動車需求與全球競爭力，是導致困境的重要原因。

此外，中國新興功率半導體廠商憑借成本與價格優勢，加速切入市場。例如天科合達與天岳先進都已進入SiC 基板領域，而能源成本較低則讓中國能以更具競爭力的價格供應相關半導體。尤其，基板制造中能源成本占比高達三至四成，這一差異舊成為中國的關鍵優勢。

至于，中國廠商多采分工化商業模式，專注于特定制程，效率往往優于日本傳統的垂直整合（IDM）模式。業界人士指出，中國幾乎已主導碳化硅基板市場，讓日本企業在該領域難有利潤。再加上中國龐大的電動車市場提供大量需求，讓其制造商不僅能規模化生產來降低成本，還能通過客戶數據持續改善產品。如此，根據市場專家預估，日本與中國在一般功率半導體上的差距僅剩一到兩年，在SiC 領域也不超過三年。若無法及時應對，日本的領先地位恐將不保。

報道指出，日本業界普遍認為整合是抵抗中國競爭的必要道路，但要真正達成卻困難重重。而因是由于各公司產品線廣泛，且對專有技術保密甚嚴，難以達成合作。加上各家市占率接近、優勢不同，缺乏明確領導者，使得誰來主導整合始中未能有最終結果。即便日本政府已多次推動協調，例如經濟產業省（METI）在2024年即建議強化設計與制造環節的合作，并宣布提供705億日元支持富士電機與電裝，另撥1,294億日元資助羅姆與東芝合作。然而，這些金額遠不及政府對臺積電或Rapidus 等尖端邏輯芯片計劃的投資力度。

近期，電裝收購羅姆約5%股份，并與富士電機展開SiC 芯片合作，而三菱電機也傳出尋找合作伙伴等動作，業界期待如此帶動更多重組契機。然而，分析人士對此仍態度維持謹慎，認為企業文化差異與激烈競爭將使整合之路坎坷。因此，有專家將當前情況比擬于1990年代末的邏輯芯片市場。當時，全球從垂直整合模式轉向專業分工，催生臺積電等晶圓代工大廠，而未能及時調整的富士通、NEC、日立則逐步退出。如今功率芯片業正處于類似轉折點，日本若不調節變局，恐重演歷史。