這兩年海思開始一點點向大眾揭開了其神秘的面紗，不過即使對于業界人士，海思還是被霧里看花。

　　   一、海思麒麟簡單溯源

　　   1997年，基于交換機業務需求，華為設立基礎研究部，啟動了對芯片設計的投入。

　   　2003年左右華為啟動3G基站的開發，鑒于市場上買不到測試終端，據傳華為花費幾百萬元從日本購買3G協議棧，通過FPGA模式自研測試終端，這應當算是麒麟的開始。

　   　2006年K3V1立項啟動，最終出貨超過百萬。

　   　2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數據卡業務，真正實現千萬級別量產。

   　　2012年推出K3V2是最早真機演示，當時體積最小的四核處理器，2013年基于K3V2的華為P6上市，奠定華為手機高端差異化基礎

　   　2014年6月，麒麟Kirin920亮相，采用8核big.LITTLE架構，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用。

　   　2015年3月，麒麟930面世。

　   　二、為什么說華為麒麟曲折爆發

　　   簡單瀏覽上述溯源，很容易給人海思爆發自然而然水到渠成，其實不然。

　   　直到2013年P6上市之前海思手機芯片在華為的地位其實都比較尷尬，K3V1雖然出貨百萬，不過當時留給業界的更多是笑話，甚至有人說海思K3V1的推出禍害了很多公司，這款芯片設計可能很成功的產品，方案并不成熟，采用K3V1開發產品的合作伙伴大都虧本放棄。

　   　直到海思基帶芯片大規模應用于華為數據卡前，海思的研發成效也一直為業界詬病，當時業界流行的笑話是華為成立海思之初任正非訂立的目標是十年以內員工超過3000人，營收超過30億美元，結果員工總數很快達標，營收卻遙遙無期，海思基帶芯片開發耗費了太長時間。

   　　好在華為有錢，戰略很明確，人家撐得起，即使別家一年可以完成的開發華為用了三年，總有一天可以趕上。

　   　2012年K3V2推出，即使華為終端部門也不愿意使用海思手機芯片，雖然2013年采用K3V2方案的華為P6手機上市并取得非常不錯的銷售業 績，其實中間決策過程頗為復雜，有傳是余承東力排眾議，有傳當時徐直軍因為兼任海思董事長，強制華為終端采用K3V2，總之在華為終端很多員工看來，采用 海思K3V2風險實在太高。

　   　好在P6優秀的手機設計彌補了K3V2的不足，即使如此P6的發熱問題依舊成為許多競爭對手詬病的重點，直到后來的麒麟920之前，海思手機芯片設 計基本與華為手機部門無關，華為終端部門不參與海思手機芯片的前期調研和規劃，應當說包括K3V2完全是基于技術而不是市場需求定義出來的產品，發生過熱 問題也就很正常。

　   　直到基帶芯片應用于數據卡之前，可以說海思手機芯片都是以為網絡設備測試服務為主，雖然這個團隊已經成立了多年，與華為手機的交集并不多。說的過分一點，華為終端當時對海思并沒有過多的期許，也不認為采用海思芯片對華為手機的個性化有什么幫助。

　   　三、海思麒麟對華為轉型幫助有多大？

　   　做一款手機很容易，做一款有特點的手機很難，做一個有個性的手機品牌難上加難。2014年華為決定放棄超低端手機，向高端品牌轉型，去年Mate 7推出出乎意料的成功，目前可以說華為向高端轉型基本成功。

　   　每一個手機品牌都不愿意將自己手機定位低端，原因很簡單，相同配置價格越低利潤越少，為了保證最低利潤肯定影響零部件甚至整機的質量，這樣的手機賣 的越多，對品牌的傷害越大，這樣的企業也絕對成不了一個國際化知名品牌，不過在大陸殘酷的市場環境下向高端轉型不僅需要領導者的決心，更需要公司具備很高 的技術水平和資源儲備。

　   　華為P6推出之前，相信華為高層是希望通過一款優異的手機樹立華為的高端形象，K3V2客觀而言表現一般，不過華為卻發現了有別于其他手機廠商的優勢。

　   　雖然采用高通或其他手機芯片廠商的方案可能更容易，配置也更高，不過采用自主處理器顯然好處更多，高通不可能向合作伙伴開放全部資源進行優化，對于 華為這種擁有較強研發實力的廠商，芯片資源開放越多，越容易開發出不同特點的手機，而且采用自研芯片對手機PCB的布局也更容易掌控，如果可以提出準確的 需求，更可以在手機芯片的設計上傾斜，這一點是采用第三方方案的手機廠商無論如何也做不到。

　   　談到華為手機，現在即使普通消費者也知道主要特點：待機時間更長，手機信號更好。要做一款手機具有更好的待機時間、更佳的手機信號不能，讓一個品牌所有手機具備這一特點也就意味著口碑的形成，從這方面看，海思麒麟對華為手機的貢獻有目共睹。

　   　從這方面看，海思麒麟對華為手機的貢獻是實現手機差異化競爭的基礎和保障。

   　　四、海思麒麟的未來

　   　目前海思麒麟團隊員工超過兩千人，海思在全部包括美國、比利時、新加坡有超過15個海外研發機構，在北京、上海、深圳都有的研發團隊。

　   　經歷了P6的成功，海思麒麟團隊與華為手機的合作更緊密，規模也迅速擴大，已經成為華為終端不可或缺的一部分，可以根據華為的手機戰略需求設計相應的手機芯片。

　   　由于華為具有完善的項目管理、安全、人事及信息管理機制，一旦海思發展需要某特殊領域的人才，可以在全球范圍內隨時有序擴張，甚至為了一個團隊新增 一個研發機構，這些機制都有效的保證了華為吸引到全球最頂尖的IC人才，此外鑒于華為薪資水平與全球基本接軌，也不會發生新舊員工因薪資不平等導致的心理落差。

　   　海思是臺積電第一個16nm客戶，雖然應用在網絡設備處理器領域，不過對制程的了解和熟悉顯然對麒麟芯片第一時間導入更先進制程有巨大幫助，此外據 傳海思已經前期參與臺積電10nm制程的芯片設計。無論apple還是高通，要在芯片設計領域保持領先地位，沒有制程上的領先和產能基本不可能，從這方面 來看海思并沒有落后。

   　　雖然海思麒麟芯片對華為手機向高端轉型做出了巨大貢獻，客觀的說海思整體芯片設計能力距離高通甚至Apple依然有一定差距，不過一項步入正軌的業務，對于華為這種擁有強大資源背景的廠商而言，有序擴張并不難，相信未來幾年海思麒麟會帶來更多驚喜。

　   　五、海思麒麟要不要對外授權？

　　這個話題網上炒過很久，每次發布會都會被媒體問及，其實過去幾年即使華為內部也在不停搖擺，K3V1做過一次嘗試，去年麒麟920出來后海思也曾經 一度嘗試對外銷售，應當說都不成功，原因應當是多方面的，首先作為華為的競爭對手其他品牌肯定不愿意使用海思方案，會在競爭中處于不利地位，這些年三星一 直在對外推廣自己的處理器，其實只有魅族一家采用，再者海思核心是發展高端芯片，追求的是技術領先，而向第三方授權則需要更強的TurnKey能力，這也 是海思與展訊的不同，在資源配置上展訊需要投入更多在Turnkey上。

　   　就現在而言，海思應當已經放棄了對外授權海思芯片的嘗試，相信未來相當長一段時間海思會集中精力在技術領先保證華為手機的競爭力上，至于投入更多資源在Turnkey方案，應當是幾年后的事情。