模擬信號(hào)處理及功率管理" title="功率管理">功率管理方案供應(yīng)商Zetex Semiconductors （捷特科）公司推出其首款采用無鉛 2mm x 2mm DFN 封裝的" title="封裝的">封裝的 MOSFET 產(chǎn)品 ZXMN2F34MA。該器件的印刷電路板" title="印刷電路板">印刷電路板占位面積比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOT23 封裝器件小 50%，板外高度只有 0.85 mm，適用于各類空間有限的開關(guān)及電源管理應(yīng)用，如降壓/升壓負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器中的外置開關(guān)。對這些應(yīng)用而言，印刷電路板的占位面積、散熱性能及低閾值電壓是最重要的。?
MOSFET 是 Zetex 六款新型低電壓 （20V和30V）N溝道單雙器件系列的一款，該系列有不同的表面貼裝封裝" title="表面貼裝封裝">表面貼裝封裝可供選擇。
盡管尺寸縮小了，額定電壓為 20V 的 ZXMN2F34MA的散熱性能卻勝過體積比它大得多的 SOT23 封裝。該器件采用的 DFN322 無鉛封裝可保證熱阻比同類產(chǎn)品低 40%，有助于降低工作溫度和改善功率密度。在 4.5V 和 2.5V 的典型柵源極電壓下，ZXMN2F34MA 的導(dǎo)通電阻值分別僅有60m? 和120m?。?
此外，新器件的反向恢復(fù)電荷較低，可減少開關(guān)損耗和電磁輻射（EMI）問題，非常適用于筆記本電腦、移動(dòng)電話及通用便攜式電子設(shè)備等低電壓應(yīng)用，這些應(yīng)用需要降低在線功率損耗來延長充電間隔時(shí)間。?
ZXMN2F34MA 系列采用 DFN322 封裝，其中 ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和 ZXMN3F30FHTA 三款采用 SOT23 封裝的 N 溝道MOSFET；ZXMN3F31DN8 和 ZXMN3G32DN8 兩款則是采用 SO8 封裝的雙 N 溝道器件。更多信息請瀏覽：www.zetex.com。?
Zetex Semiconductors簡介
Zetex致力設(shè)計(jì)和制造高性能仿真半導(dǎo)體，專攻發(fā)光二極管 (LED) 照明、音頻及衛(wèi)星直播等多元化應(yīng)用領(lǐng)域。該公司的集成及分立式半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品，可提供緊湊、高效率的功率管理及訊號(hào)處理解決方案，迎合仿真及數(shù)碼電路設(shè)計(jì)對更高電能效率、精準(zhǔn)度和速度的需求。?
Zetex的總部設(shè)于英國曼徹斯特附近，在亞洲、歐洲及北美設(shè)有設(shè)計(jì)支持、制造和銷售業(yè)務(wù)，在全球雇有逾六百五十名員工，也是現(xiàn)今唯一在英國上市的縱向集成硅半導(dǎo)體制造商。有關(guān)進(jìn)一步資料，可瀏覽公司網(wǎng)頁www.zetex.com。