按VLSI報(bào)道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高，但是2011年有所回落。

　　盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍不樂觀，但是半導(dǎo)體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報(bào)告，它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。

　　VLSI最新報(bào)告2010年半導(dǎo)體增長28%，而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。

　　顯然IC的平均售價(jià)ASP下降2，6%，與之前預(yù)測ASP將上升形成極大的反差，也是未來產(chǎn)業(yè)的變數(shù)之一。IC的ASP按月比較下降，而且低于去年同期水平。從近期看，開始時(shí)ASP是上升的，處于正常態(tài)勢。然而由于在好形勢下芯片制造商不能有節(jié)制的控制產(chǎn)能，喪失了控制價(jià)格的能力，等于向未來透支的現(xiàn)象發(fā)生(即現(xiàn)在賺的錢到頭來要吐出來)。

　　VLSI調(diào)低了2011年IC預(yù)測。預(yù)測2011年IC增長由之前的增長8%下調(diào)為4%。對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，由于投資的持續(xù)增長效應(yīng)，估計(jì)2011 年仍有增長，但是2012年可能下降。

　　按VLSI報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長82，6%。而SEMI報(bào)道Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為74，6億美元，與去年Q4相比增長32%及比去年同期增長142%。

　　按SEMI報(bào)道，2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為94.1億美元，與09 Q4相比增長28%及與去年同期相比增長484%。

　　以上半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)是由SEMI及SEAJ通過對于全球超過120家以上的設(shè)備公司的調(diào)查所得，依月度計(jì)。