中國智能手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億部，高通與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國出貨差距不分伯仲，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn) 愈演愈烈。高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場，歐洲資本認(rèn)為，新興市場和LTE機(jī)型及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智能手機(jī)的主要?jiǎng)幽堋?/p>

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014至2017年智能手機(jī)出貨年復(fù)合成長率將放緩至5%，歐洲外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長率來看，增長額僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)型急速看增的1年，中國品牌在LTE機(jī)型將有3.23億部。

　　高通

　 　今年中國LTE基帶（baseband）芯片將從去年1.4億套，看增至3.23億套，外資推算，中國LTE機(jī)型會有3.23億部水準(zhǔn)，但平板出貨量可 能降至個(gè)位數(shù)成長，市場已開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)穿戴應(yīng)用，預(yù)期在2016年前，市場將達(dá)400~460億美元，將押寶晶圓代工廠營收10%。

　　聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機(jī)芯片缺席，下半年急起直追，去年底市占率約20%，仍遠(yuǎn)落后對手高通的60~70%，但外資調(diào)查，中國LTE機(jī)型今年加速起飛，以聯(lián)發(fā)科為主（包括展訊、海思）等出貨占比達(dá)52%，高于高通（包括邁威爾、英特爾等）出貨占比的48%。

　　聯(lián)發(fā)科

　　綜觀聯(lián)發(fā)科今年主力手機(jī)芯片產(chǎn)品線，2.75G的EDGE出貨達(dá)4690萬套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬套，而高通WCDMA芯片出貨約3310萬套、TD-SCDMA約500萬套、CDMA 2000約4500萬套。

　　數(shù)據(jù)顯示，高通今年在中國LTE芯片出貨量達(dá)1.3億套，聯(lián)發(fā)科也達(dá)1.25億套，成功縮減差距。

　　英特爾

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬套，LTE芯片出貨量也僅300萬套，而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬套，值得注意的是，展訊在TD-SCDMA出貨已超過聯(lián)發(fā)科上看4400萬套，LTE芯片也有3000萬套。

　　展訊

　　展訊在3G主流芯片市場直追，LTE芯片今年已放量，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預(yù)計(jì)要到第2季初有望見到大量量產(chǎn)，展訊不僅在4G競爭，對3G市場也虎視眈眈，未來要關(guān)注聯(lián)發(fā)科首季3G庫存，以及在中國3G市占率能否守住50%。

　　歐洲資本估芯片廠今年在中國LTE出貨量：

　　●高通(Qualcomm)：1.3億套；

　　●聯(lián)發(fā)科：1.25億套；

　　●展訊：3000萬套；

　　●邁威爾(Marvell)：2130萬套；

　　●海思(Hisilicon)：1400萬套；

　　●英特爾(Intel)：300萬套；