市場領(lǐng)先的先進(jìn)封裝方案設(shè)計廠商AT&S、穿戴式聲音技術(shù)創(chuàng)新廠商，總部設(shè)在瑞士的Soundchip SA和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，合作開發(fā)一個創(chuàng)新的仿生聽覺模塊。在安裝個人音頻裝置時，該模塊能夠提供令人震撼的聽覺體驗，且在控制聲音時，用戶無需從耳內(nèi)取下音頻裝置。

在MP3播放器或智能手機(jī)等個人音頻裝置配備仿生聽覺模塊后，用戶可以根據(jù)外部聲音條件以電子方式選擇“打開”和“關(guān)閉”耳朵，甚至還能通過設(shè)置連接好的智能裝置的音頻來提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲侵?jǐn)_用戶，同時，在需要與人正常交流時，用戶無需取下音頻裝置，也不必承受耳朵閉塞時講話引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛。

為進(jìn)一步提升移動聽覺體驗，該仿生聽覺模塊集成各種先進(jìn)電子元器件，包括頭部跟蹤器和其它傳感器，實現(xiàn)令人震撼的新功能：增強(qiáng)型語音導(dǎo)航和生物識別監(jiān)聽。

該仿生聽覺模塊通過使用Soundchip開發(fā)的HD-PA® 技術(shù)實現(xiàn)多模音頻功能，通過使用Soundstrate® 專利技術(shù)取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate® 專利技術(shù)可在一個緊湊的機(jī)械結(jié)構(gòu)內(nèi)高效集成電子、聲學(xué)和數(shù)據(jù)傳輸器件。

該仿生聽覺模塊內(nèi)的半導(dǎo)體元件包括意法半導(dǎo)體研制的最新的運(yùn)動和音頻MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件、零延時聲音處理HD-PA® 兼容音頻引擎和意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器。意法半導(dǎo)體擁有500余款32位ARM® Cortex®-M 微控制器。

該仿生聽覺模塊的封裝采用AT&S 的最新的ECP® （Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝）和2.5D®  PCB （Printed Circuit Board, 印刷電路板）技術(shù)，能夠集成聲學(xué)元器件、電聲元器件、無源器件、有源元器件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸完美適合耳內(nèi)工作對舒適性的要求和尺寸限制，并兼容市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞型個人音頻產(chǎn)品。

Sounchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“四年來，Soundchip為主要的消費電子、移動產(chǎn)品和航空設(shè)備廠商提供智能穿戴式音頻產(chǎn)品。這些廠商的反應(yīng)讓我們感到非常興奮，現(xiàn)在我們看到消費電子市場將迎來新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產(chǎn)品浪潮。”

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“實現(xiàn)仿生聽覺方案需要在一個復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)連接工作性能穩(wěn)健且可靠的高性能硅器件，而且還必須穿戴舒適。通過整合我們市場領(lǐng)先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補(bǔ)性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個開創(chuàng)性解決方案所需的技術(shù)知識。”

AT&S先進(jìn)封裝銷售副總裁Michael Tschandl表示：“外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要擁有高集成度的設(shè)計和先進(jìn)的封裝解決方案。作為最大的ECP® 和2.5D® 封裝解決方案提供商，AT&S 在仿生耳研制方面有很強(qiáng)的優(yōu)勢。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導(dǎo)體的仿生耳合作項目，將這些令人興奮的技術(shù)推向市場。”

該仿生聽覺模塊預(yù)計在2015年第二季度推出樣品。