手機芯片行業頗有“新桃換舊符”的意味。
那邊廂，全球第二大芯片設計企業博通剛剛無奈宣布退出手機基帶芯片業務(詳見21世紀經濟報道2014年6月5日第8版報道《博通甩賣基帶芯片 接盤者難尋》)；這邊廂，華為旗下芯片企業海思首次以“麒麟”品牌發布了一款世界級芯片。
“目前發布的這顆芯片不僅滿足8核、4G等手機業前沿要求，還在全球首個支持Cat6。”一位參加了海思最新芯片發布會的業界人士對21世紀經濟報道記者表示，支持Cat6使其可以達到峰值300M的下載，“這一點連手機芯片行業兩大巨頭高通、聯發科也還沒做到”。
華為海思此次首次啟動的“麒麟”品牌，也很容易讓外界把其與高通旗下“驍龍”品牌聯系起來。
在一向以低調著稱的華為公司，海思又是其中最為低調的業務板塊之一。成立于2004年的海思，盡管多年前已超越展訊成為中國大陸第一大芯片設計企業，但在媒體面前幾近隱形。因此，海思上周五(6月6日)為麒麟召開發布會的另一個看點是：華為芯片業務多年來的韜光養晦策略是否已到拐點？
發力芯片的邏輯
石油、芯片、鐵礦石、液晶面板多年來是中國進口額位列前四的單項商品。其中，與電子信息業相關的兩個中，液晶面板由于近年來京東方、TCL集團的發力，國產替代已有較為明顯的效果，而芯片的進口額和貿易逆差反而在不斷加大，甚至已經超過石油，位列第一進口大戶。
海關總署在今年1月發布的數據顯示，去年中國集成電路進口額為2322億美元，同比上一年增長34.6%，超過當年原油進口額的2196億美元；集成電路的貿易逆差額則連續四年擴大，至1441億美元。
芯片是電子信息業的“心臟”，無論是從產業安全還是從國家安全的角度來看，這一上游產業的發展都牽動人心。正是在這個意義上，國家層面正不斷釋放扶持集成電路產業發展的政策信號，包括扶持基金等在內的一系列政策細節有望在近期出臺。
最近十年來，中國芯片設計行業實現了快速發展，誕生出了展訊、銳迪科等多家上市公司，還有多家公司正計劃上市，但整個行業與世界最先進水平的差距，是縮短了還是擴大了，卻存在爭議。
對于華為來說，涉足芯片業務，顯然不需要理由。今年3月底，華為副董事長徐直軍在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，華為海思的定位是支撐公司自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先。
成立10年來，華為海思這些方面已經逐步體現出價值。比如說，在路由器業務上，華為在2013年11月發布的一款400G骨干路由器產品，成功商用于阿里巴巴(滾動資訊)集團的“雙11”購物節，比以往一路領先的美國思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持發揮了重要作用。
再比如，在4G手機市場，中國移動此前對其4G手機終端選型時，最終入選產品的芯片供應商，除了高通、Marvell之外，就只有華為海思。由于聯發科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手機廠商的芯片供應受制于高通，而華為則可以借由海思的芯片支撐推出P7，硬件性能不遜采用高通公司高端芯片的產品。
發展到現在，華為海思在規模上已經做到中國大陸第一。中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中，海思以74.2億元的銷售額位列第一。今年3月，華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜中，海思以21億美元同樣居于首位，其規模是排名第二位的展訊的2倍。
“由于海思的芯片只有很小一部分對外銷售，外界對海思規模的判斷有一定猜測成分。”芯片業知名人士老杳認為。
韜光養晦之策略
據接近海思的人士透露，目前海思的團隊主要分為三部分：分別服務于系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。
其中，對外銷售的主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片，尤其在國內安防市場的占有率極高，已經超過德州儀器成為第一名。不過，這部分的年營收規模相對不大，約為2億美元；團隊規模最大的是服務于系統設備的團隊；服務于手機終端的海思團隊規模在1500人左右。
此次發布麒麟芯片的即屬服務于手機終端的海思團隊。“盡管團隊規模與聯發科的8000人相比還不算大，但在負責通信的基帶芯片技術上，可以說已經不輸于甚至超過聯發科了。”前文提及的接近海思的人士認為，華為的通信背景和積累，對海思在手機基帶芯片上的追趕提供了幫助。
“高通也許有Cat6技術，但至少在目前尚未發布，市場主導者在發布新品時會有自己的節奏考慮，會考慮自己龐大產品線的產品生命周期。”該人士說，這些都意味著海思最新發布的麒麟芯片是一款世界級產品。
盡管在技術和產品上已經擁有很強實力，華為海思一貫以來的策略卻可以用“韜光養晦”來形容，甚少對外披露信息。
華為試圖以此緩解來自外界包括競爭對手和合作伙伴的顧慮和警惕。華為公司CEO任正非曾將此概括為“針尖式生存”。任正非在華為公司2013年年報的CEO致辭中表示，“我們只可能在針尖大的領域里領先美國公司，如果擴展到火柴頭或小木棒那么大，就絕不可能實現這種超越。”
海思堪稱華為“針尖式生存”的樣本之一。這一點其實在現實中已有應驗。2012年3月，華為在巴塞羅那電信展上披露了四核芯片K3V2，并透露會將其用于自身的高端智能手機Ascend D。但后來，這款手機的上市時間比原定晚了好幾個月。接近華為終端的人士透露，其中的原因之一就是，由于產品消息的高調發布，作為同行的三星公司對這款四核產品有所忌憚，于是在手機屏幕供應上卡了一段時間。
經此事件，華為公司對有關海思的宣傳更加謹慎。
中短期外銷可能性小
“華為不把半導體作為一個business。”徐直軍此前在接受記者采訪時強調，海思部分芯片外銷只是順便而為，華為不把半導體作為其業務領域，同時也不把海思定位為華為唯一的芯片供應商，“我們現在采取的是1+1或1+N策略”，也就是說，華為的產品采用一顆海思的芯片，同時還要用一顆或更多顆業界其他供應商的芯片。
很顯然，華為在盡量緩解外界的警惕，體現在手機終端業務上，不希望使用自身海思芯片的舉動，會影響高通、聯發科等在芯片上的供應。
“麒麟的發布，可以說是一個拐點信號。”上述接近海思的人士認為，這在海思的宣傳策略上值得玩味，拋卻“韜光養晦策略是否終結”的討論，另一方面“也顯示海思更自信了”。
老杳認為，以往，海思是由華為終端推著走，手機終端業務的應用場景為海思提供了試錯的機會，而今后海思將成為華為終端業務的貢獻性力量，是華為終端在高度同質化的市場競爭中的差異化支點。
對于外界關心的海思手機芯片會不會對外銷售的問題，老杳的判斷是，“海思還有更重要的事要做，中短期內不會也不應該想對外推廣的事情。”
“如果那樣做，只能說明華為策略上出了問題。”老杳認為，由于不太可能外銷，華為在中短期內還不會對高通、聯發科的市場帶來影響，“技術上突破是一回事，到市場上推廣又是一回事，海思現在的重點不應該在外銷”。(編輯 盧愛芳 辛苑薇)
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