自iPhone 4發(fā)布以來，蘋果的死忠們都熱切期待著下一個(gè)iPhone系列的面世。當(dāng)謠傳、泄漏部件照片，以及各種猜測(cè)已遍布互聯(lián)網(wǎng)時(shí)，蘋果公司終于在10月4日大會(huì)上的新聞中暗示了一款新手機(jī)。蘋果公司新CEO蒂姆庫(kù)克在臺(tái)上宣告：下一部手機(jī)將是蘋果4S。
那么，iPhone 4和新的iPhone 4S有什么區(qū)別呢？首先，它設(shè)計(jì)為一部跨多載波平臺(tái)（如GSM和CDMA）的非凡手機(jī)。我們對(duì)此并不驚訝，因?yàn)檫@一功能已在Verizon版的iPhone 4上得到了驗(yàn)證。Verizon版iPhone 4率先采用了高通的MDM6600，這個(gè)芯片組能夠同時(shí)工作在GSM和CDMA標(biāo)準(zhǔn)下。鑒于已有這種“全球手機(jī)”的基礎(chǔ)，并且發(fā)現(xiàn)了高通的MDM6610，從而澄清了我們的懷疑，即Verizon iPhone 4是這一設(shè)計(jì)變更的前身。除此以外，這還確認(rèn)蘋果終于從英飛凌轉(zhuǎn)投了高通。高通獲選的不僅是MDM6610，另外還有RTR8605 RF收發(fā)器及其PM8028電源管理器件。
另一個(gè)大贏家是博通（Broadcom）。博通不僅保住了iPhone 4中的地位，而且還說服蘋果升級(jí)到較新的器件，即BCM4330 802.11n WiFi/藍(lán)牙/FM收音芯片。這是繼同款芯片被用于三星超熱門Galaxy S II手機(jī)以后，博通獲得的第二個(gè)大單。
Cirrus Logic與Dialog Semiconductor也升級(jí)了自己在iPhone 4S中的產(chǎn)品。蘋果選擇的音頻編解碼器從iPhone 4的CLI1495，升級(jí)為CLI1560B0。另外，蘋果還升級(jí)到Dialog公司的D1881A電源管理IC，而前代手機(jī)用的是D1815A。
iPhone 4到iPhone 4S的第二個(gè)巨大變化在iPad 2發(fā)布時(shí)就已經(jīng)顯露端倪。對(duì)于任何熟悉蘋果癖好的人來說，蘋果對(duì)A5雙核處理器的選擇都不出意料，因?yàn)樘O果向來是先在平板電腦上使用新處理器。正如iPad采用A4處理器暗示了iPhone 4一樣，iPad 2采用A5處理器也預(yù)示著A5將出現(xiàn)在iPhone 4S上。
設(shè)計(jì)的其余部分屬于TriQuint、Skyworks、德州儀器公司以及意法半導(dǎo)體公司。
蘋果A5處理器
繼在蘋果iPad 2中首次亮相后，蘋果A5雙核處理器現(xiàn)在進(jìn)入了iPhone 4S。蘋果A5有兩個(gè)ARM內(nèi)核，支持低功耗的DDR2 DRAM存儲(chǔ)器。
這一版的A5與iPad 2中的A5處理器非常相像，片芯寬度和長(zhǎng)度都幾乎完全一樣，這是該版A5同樣采用45 nm工藝制造的一個(gè)好指示。如果這版A5的制造商不是三星公司（如是TSMC），則要看橫截面才能做判斷，但早期的跡象顯示這版很可能來自三星。
高通MDM6610
高通的MDM6610是MDM6600的后代，也是該公司Gobi系列連接方案的一個(gè)成員。這款芯片組與首次用于CDMA版蘋果iPhone 4上的MDM6600非常相似，具有多模式支持，包括GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA和HSPA+，以及1x EV-DO標(biāo)準(zhǔn)。MDM6610確實(shí)是一款單芯片，一旦我們解剖了它就可看到證據(jù)。解剖揭示出分別處于不同片芯上的基帶和收發(fā)器。以下是MDM6600片芯的圖像。
主要元器件表
蘋果A5雙核處理器 – 采用封裝中的封裝，其中包含了：
爾必達(dá)B4064B2PF-8D-F – 爾必達(dá) 512 MB低功耗DDR2 DRAM（SI#26521）
高通RTR8605多模RF收發(fā)器
AGD8 2132 – 意法半導(dǎo)體L3G4200DH 3軸數(shù)字MEMS陀螺模塊
33DH – 意法半導(dǎo)體LIS331DLH 3軸MEMS加速度計(jì)模塊
蘋果 338S0987 – Cirrus Logic CLI1560B0音頻編解碼器
TriQuint TQM9M9030多模四頻段功率放大器模塊
TriQuint TQM666052偏壓控制功率放大器
Avago ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4 功率放大器
Skyworks SKY 77464-20 WCDMA/HSUPA頻段的負(fù)載不敏感功率放大器
高通MDM6610基帶芯片組解決方案
高通PM8028電源管理IC
蘋果338S0973 – Dialog半導(dǎo)體公司D1881A電源管理芯片
東芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB MLC NAND閃存
村田SW SS1919013 – 采用博通BCM4330，帶集成藍(lán)牙與FM收發(fā)器的MAC/基帶/射頻模塊.