?? 2009年電子產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題有很多：3G通信、上網(wǎng)本、家電下鄉(xiāng)、節(jié)能減排……。這些產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)究竟給電子業(yè)界帶來了那些變化？它們給本土電子產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來了哪些影響？透過2009高交會電子展，你可以一窺端倪。本次高交會電子展仍然秉承著面向中國市場、展示全球最新電子技術(shù)的理念，為業(yè)界帶來許多有用信息。電子工程專輯記者根據(jù)創(chuàng)意時(shí)代會展近日舉辦的高交會電子展新聞發(fā)布會，為你從熱點(diǎn)應(yīng)用、熱門產(chǎn)品、熱門技術(shù)話題三個(gè)方面歸納了以下不可錯(cuò)過的看點(diǎn)。?
?看點(diǎn)一：熱門應(yīng)用?
?在本次高交會電子展中，面向IT與消費(fèi)類電子、手機(jī)與通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)電子、汽車電子以及新能源應(yīng)用的技術(shù)是展示重點(diǎn)。展示的產(chǎn)品和技術(shù)包括相關(guān)應(yīng)用的被動元器件、中小尺寸顯示、PCB板以及相關(guān)的生產(chǎn)、檢測與認(rèn)證服務(wù)等。?
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?例如，深圳順絡(luò)電子將在本次高交會電子展中展示其最新的技術(shù)研發(fā)成果：迭層高Q值陶瓷電感。據(jù)介紹，該系列產(chǎn)品Q值較普通迭層陶瓷電感高60%。而該公司最新推出的天線開關(guān)模塊，在3.2mm X 3.2mm X 1.35尺寸封裝中集成了37個(gè)元件，打破了手機(jī)產(chǎn)業(yè)中該模塊被國外少數(shù)幾個(gè)廠商壟斷的局面，也是很大的看點(diǎn)之一。?
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?在新能源方面，TDK的展臺也頗值得關(guān)注。該公司此次參展的主題為“地球環(huán)境保護(hù)。”據(jù)悉，該公司除了在LED/汽車電子/平板電視/環(huán)保住宅/手機(jī)/電源等領(lǐng)域展示其環(huán)保產(chǎn)品外，還將把太陽能發(fā)電的介紹以及風(fēng)力發(fā)電機(jī)的真機(jī)演示帶到展廳現(xiàn)場。觀眾屆時(shí)將有機(jī)會近距離體驗(yàn)一把新能源技術(shù)。?
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?看點(diǎn)二：熱門產(chǎn)品?
?此次高交會電子展覆蓋到的產(chǎn)品包括被動元器件、電子材料以及設(shè)備儀器等，產(chǎn)品種類豐富，技術(shù)創(chuàng)新含金量較高。TDK、松下電工、歐姆龍、東光、日東電工、禾伸堂、辰駒、順絡(luò)、貝迪、日東科技、信利半導(dǎo)體、華北工控等領(lǐng)先廠商悉數(shù)到場。?
?據(jù)悉，日東科技將在本次高交會電子展中推出其最新的回流焊設(shè)備，該設(shè)備具有模塊化、高性能參數(shù)指標(biāo)、人性化等特點(diǎn)。日東科技研發(fā)部經(jīng)理劉勝平表示，最新展示的回流焊設(shè)備將加熱模塊、加熱溫區(qū)、焊劑管理系統(tǒng)、雙冷卻系統(tǒng)模塊化管理，已經(jīng)取得了國家實(shí)用新型專利。?
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?貝迪中國區(qū)渠道經(jīng)理張文達(dá)表示，貝迪將在此次高交會電子展中重點(diǎn)展示該公司MRO業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)具體為針對維修維護(hù)等生產(chǎn)過程的可視化管理。這其中包括設(shè)施安全與管理標(biāo)識（SFI）、液體吸附及盛漏材料（SPC）、線纜標(biāo)識（PCI）以及人員證件標(biāo)識等產(chǎn)品。張文達(dá)表示，該系列產(chǎn)品對于目前較為熱門的RFID 技術(shù)來說，具有低成本、可視化管理等優(yōu)勢，因此應(yīng)用市場廣泛。該公司標(biāo)識系列的加工和整體解決方案值得大家關(guān)注。?
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?看點(diǎn)三：熱門技術(shù)話題?
?特別值得一提的是，有4場技術(shù)研討會將在高交會電子展期間同期召開。這4場研討會歸納了業(yè)界近期的4個(gè)熱點(diǎn)話題，分別為： MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會2009（MCU!MCU!2009）、2009國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇（PCF2009）、第六屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2009）以及中國3G終端設(shè)計(jì)大會——暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選（CMKC2009）。?
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?MCU!MCU!2009 將從中國MCU市場發(fā)展趨勢入手，探討微控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的嵌入式軟件、中間件開發(fā)。NXP和ARM還將分別介紹其先進(jìn)的微控制器產(chǎn)品和Cortex-M 以及相關(guān)應(yīng)用。除此之外，Holtek 、海爾還將分享其MCU應(yīng)用實(shí)例、MCU設(shè)計(jì)及工藝挑戰(zhàn)。?
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?在PCF2009上，中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長溫學(xué)禮將與與會者分享中國電子元件現(xiàn)狀與技術(shù)創(chuàng)新理念。iSuppli總監(jiān)Andrew Rassweiler還將根據(jù)其拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，與大家討論三代iPhone的設(shè)計(jì)，以及它在元件選擇、元件數(shù)量和成本方面的變化，同時(shí)還將分析Palm和其他主要廠商的同類產(chǎn)品，以及這些設(shè)計(jì)中無源元件的使用情況，并結(jié)合iSuppli的手機(jī)預(yù)測數(shù)據(jù)，給大家提供一個(gè)獨(dú)特的視角來觀察手機(jī)行業(yè)內(nèi)的整體無源元件的使用情況。除此之外，Vishay、村田、TDK、太陽誘電、泰科等廠商也將分享其最新產(chǎn)品與技術(shù)。?
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?CMMF2009將圍繞手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、DFX、EMS和手機(jī)制造新技術(shù)、3維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)、手機(jī)組裝常見工藝問題分析、模塊化及微組裝技術(shù)等話題展開。此外，香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠博士還將就手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)與大家進(jìn)行探討，以幫助一些新興的手機(jī)制造商全面掌握手機(jī)生產(chǎn)技術(shù)的方方面面。?
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?CMKC2009 的議題包括3G終端發(fā)展趨勢和市場機(jī)會、3G移動終端定制以及用戶體驗(yàn)、后金融危機(jī)高新科技的定位、SII傳感技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用、整套閃存解決方案讓無線設(shè)計(jì)更容易、基于S3C6410開發(fā)板的Android移植經(jīng)驗(yàn)等。此外，樓氏電子、三信電氣、順絡(luò)電子還將分別介紹其創(chuàng)新技術(shù)，為手機(jī)設(shè)計(jì)助力。?
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?據(jù)創(chuàng)意時(shí)代會展總經(jīng)理江建偉介紹，本次高交會電子展還特意設(shè)立了一個(gè)“本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)展區(qū)”，該展區(qū)將展示一些熱門的創(chuàng)新產(chǎn)品，感興趣的朋友不妨關(guān)注一下。?