富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發器市場以來的首款產品-RF收發芯片。該款RF收發芯片用于移動電話，支持
圖1. MB86L01A RF收發芯片 (7.1mm × 5.9mm)
如今，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區分配給不同運營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發的。
新型RF收發芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協議的所有頻段，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協議以內的4個頻段。
MB86L01A收發器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA；同時，該收發器還使用了無需外部SAW濾波器的架構，因此減少了元件數量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統的占板面積，有助于移動電話實現更小的外形尺寸。
以前的RF設計側重于帶模擬電路的硬件。這款收發芯片使用數字電路技術，能夠輸出數字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件，從而為系統“減肥”。此外，嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統的功能或者進行濾波調整。簡化的編程模式極大地縮減了開發、測試和驗證時間。
另外，收發器還集成了一個3G DigRF接口，即用于連接收發芯片和基帶芯片的標準，這樣可兼容DigRF基帶芯片。
MB86L01A 收發芯片的開發之所以能夠進行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發器產品的技術許可和知識產權，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設計工程師在進行RF收發芯片的設計、架構、確認、驗證及參考設計。該部門也在進行下一代高速率收發芯片的工作。
富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產品的競爭性，并繼續提供先進的收發器解決方案和其它半導體產品（如電源管理芯片等）。
樣片提供
MB86L01A: 2009年9月初
銷售目標
2009年財年每月銷售100萬片。
產品特性
1. 無需SAW濾波器和LNA，可減少元件數量和占板空間
以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發射器電路到功率放大器的噪聲。使用該全新RF收發器的發射器電路的獨特設計，可降低噪聲輸出，因而無需再使用UMTS發射SAW濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理，以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化，而該收發器的LNA內置在IC的接收電路中，這種獨特設計無需再使用接收SAW濾波器。
與以前的配置相比，該設計最大可減少20個元件，有利于簡化系統RF部分的設計，不但節省超過10％的占板面積，還可節省材料費。
2. 新型編程模式減少開發負擔
通過編程內嵌的CPU，可控制各種內部功能。因此要改變移動電話的內部配置，不必改變芯片硬件，可通過CPU編程控制內部排序或調節數字濾波器。這個簡單的編程模式可大幅縮減開發驗證時間，并簡化RF系統和移動電話平臺的集成。
3. 在單一芯片上同時支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE協議
該RF收發器支持GSM/GPRS/EDGE的4個頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900，同時在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個頻段（I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、和XI）中的4個。該收發器還支持最快下行傳輸速度為14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps 的HSUPA(*5)。
4. 支持DigRF標準接口
該RF收發器芯片支持3.09版DigRF接口，即移動行業處理器接口聯盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標準接口，因此兼容DigRF基帶芯片。
術語和注釋
1. DigRF: 無線移動設備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標準。
2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器。
3. LNA: 低噪聲放大器。位于接收器的前端，放大信號的同時盡量降低噪聲。
4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入。是W-CDMA內用于下行鏈接數據傳輸的規格。
5. HSUPA：高速上行鏈接包接入。是W-CDMA內用于上行鏈接數據傳輸的規格。
附件
RF收發器芯片 MB86L01A的概要
文中提及的其它公司名稱和產品名稱是其所有者的商標或者注冊商標。該新聞稿中的信息在發布時是準確無誤的，可能隨時發生變化，恕不先行通知。
－完 －
關于富士通微電子（上海）有限公司
富士通微電子（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設有分公司,負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。
富士通微電子（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統（SoC）和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于香港、上海、臺灣及成都的IC設計中心和解決方案設計中心,通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fmc