功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設計人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion™評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。
　
　　Microsemi獲獎的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結合了三個成功編譯復雜馬達控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺，以分隔軟件和硬件架構需求。
　　
　　SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學協(xié)同處理。此外，運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實現(xiàn)，能夠非常快速、有效地執(zhí)行。
　　
馬達控制套件介紹：
　　
Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：
　　
　　•A2F200M3F-FGG484ES組件
　　•20萬個系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM
　　•外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時器、ADC、DAC
　　•組件上連接到SPI_0的SPI-閃存
　　•以USB連接進行編程和調(diào)試
　　•USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例
　　•10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接
　　•來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應用程序編程和調(diào)試
　　•支持子板連接的混合信號插槽
　　
TRINAMIC馬達控制子板的重要特性：
　　
　　•BLDC和步進馬達為并行操作(需要兩個電源供電)
　　•霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口
　　•與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連
　　•能通過引腳接入混合信號的所有信號，以進行測試和測量
　　•步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應
　　
其它套件組件：
　　•一個1.8°步進角度的步進馬達
　　•一個具備霍爾傳感器的無刷DC馬達
　　•一個配有萬用插座的便攜臺式電源供應器(24V/1A)
　　•實用的設計范例供下載
　　
價格與供應情況
　　
　　SmartFusion雙馬達控制套件現(xiàn)已開始接受訂購。馬達控制套件捆綁式套餐定價為549美元。請與您當?shù)氐腗icrosemi或TRINAMIC銷售代表聯(lián)系購買。