??? 在設(shè)計(jì)周期中結(jié)構(gòu)規(guī)劃階段做出的決策在很大程度上決定了芯片最終的大小、功耗、性能和成本。在這些初期階段，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在最終設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和簽收之前考慮并量化各種結(jié)構(gòu)和IP選項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)最大的優(yōu)化。然而過(guò)去半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師一直被迫使用手動(dòng)或分散的方法進(jìn)行評(píng)估和結(jié)構(gòu)選擇，缺乏靈活性、自動(dòng)化和精確分析以及與實(shí)現(xiàn)工具緊密結(jié)合的優(yōu)勢(shì)。這種新Cadence解決方案不再需要靠猜測(cè)，提供了一個(gè)全新的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和全局的方法進(jìn)行IP選擇的優(yōu)化，并結(jié)合結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與簽收。

??? 使用全新的Cadence解決方案，設(shè)計(jì)師可以迅速而精確地評(píng)估芯片尺寸、功率和成本，包括實(shí)時(shí)IP和生產(chǎn)工藝假設(shè)分析，以簡(jiǎn)化IP選擇，并確認(rèn)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和可行性。作為Cadence開(kāi)放型、多供應(yīng)商IP技術(shù)的一個(gè)里程碑，該解決方案利用了ChipEstimate.com門戶網(wǎng)站中廣大的IP體系，該站有200多家IP供應(yīng)商和晶圓廠，他們提供數(shù)據(jù)使得精確的假設(shè)分析能力成為可能。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)權(quán)衡與架構(gòu)完成后，設(shè)計(jì)師可以動(dòng)態(tài)推進(jìn)到最終實(shí)現(xiàn)階段，將評(píng)估作為一個(gè)種子，更快得到收斂的結(jié)果。Cadence的EDI System可以完成設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與簽收，同時(shí)監(jiān)控和跟蹤模塊與全芯片進(jìn)展的各個(gè)方面，并且更新當(dāng)前實(shí)際芯片面積、功耗、性能和成本，讓所有利益相關(guān)者都可以清楚地看到。由于EDI System的優(yōu)化改進(jìn)了成品率、尺寸或功率，用戶可以立刻看到在整個(gè)芯片成本方面的優(yōu)勢(shì)。

?? “這種新解決方案為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了一個(gè)獨(dú)特的新優(yōu)勢(shì)，從系統(tǒng)級(jí)工程師到芯片實(shí)現(xiàn)工程師等所有參與者如今都可以更為了解詳情并進(jìn)行精確的權(quán)衡，包括技術(shù)與經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，”Cadence首席戰(zhàn)略官兼高級(jí)副總裁Charlie Huang說(shuō)。“它打破了各領(lǐng)域之間的壁障，帶來(lái)更透明而可預(yù)測(cè)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)流程。這種節(jié)約成本的設(shè)計(jì)理念是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一個(gè)全新模式，能夠解決對(duì)于降低IC設(shè)計(jì)成本與風(fēng)險(xiǎn)的迫切市場(chǎng)需求。”

??? 這種新解決方案將會(huì)在7月份于舊金山舉辦的Design Automation Conference中展出，將于年內(nèi)上市。