ARM 設計過很多手機移動芯片的核心構架，包括已經(jīng)被廣泛使用的A8，目前高性能手機芯片的新寵A9，以及未來的高性能核心A15。

ARM公司于周三正式宣布推出了全新ARM Cortex-A7 MPCore處理器，ARM公司聲稱該款處理器將會是該公司有史以來推出的最節(jié)能的處理器。

 ARM公司執(zhí)行副總裁Mike Inglis表示：“Cortex-A7和Big.Little的推出進一步擴展了ARM公司在領先地位，并為節(jié)能處理器設立了新標準，重新定義了傳統(tǒng)功耗與性能的關系。”

與Cortex-A8相比，單個Cortex-A7的功耗只有前者1/5，核心面積同樣只有其1/5，但是依然能夠在更低成本基礎上帶來更強大的性能。Cortex-A7處理器核心面積只有不到0.5mm2，使用的是28nm工藝。作為標準處理器使用時，Cortex-A7將可以在2013-2014年期間應用于100美元以下級智能手機，但是其性能卻相當于當前500美元以上級的智能手機。

目前業(yè)界面臨的最大挑戰(zhàn)就是如何推出可以滿足消費者對高性能和電池使用時間要求的SoC。ARM公司通過Big.Little的嘗試，將高性能Cortex-A15 MPCore和超節(jié)能的Cortex-A7處理器組合在一起。Big.Little processing將二者進行了聯(lián)合，通過功耗管理軟件實現(xiàn)無縫的處理器選擇，或者針對不同的任務選擇最合適的處理方式。比如Cortex-A7可用于運行系統(tǒng)以及處理基本應用，包括長時間在線，社交媒體應用以及音頻播放等。當需要處理重荷載應用時，系統(tǒng)和應用則可以無縫切換至高性能處理器，比如導航和游戲。不同處理器間切換時間將不會超過20毫秒。

 ARM system IP如AMBA 4 ACE都將支持兩個處理器核心之間的這種節(jié)能和無縫切換。這也能確保Cortex-A15和Cortex-A7之間的全緩存，I/O以及處理器之間的同步。

目前ARM的眾多合作伙伴約對此技術提供了支持，這些公司包括有Broadcom, Compal, Freescale, HiSilicon, LG Electronics, Linaro, OK Labs, QNX, Redbend, Samsung, Sprint, ST-Ericsson以及Texas Instruments。