?

　　提起TriQuint公司，人們并不陌生，這是一家領先的RF半導體公司，自1985年從Tektronix分離出來獨立成立公司至今，始終致力于向全球主要通信公司提供高性能的射頻模塊、元件和代工服務，其產品被全球最大的五家手機制造商中的四家所廣泛采用。同時， TriQuint 公司還占據著幾個“第一”：第一個推出針對 RF 應用（包括移動手機）的以塑料封裝的GaAs IC；第一個開發出全球集成度最高的發射(Tx)模塊用于手機，該模塊尺寸為6 mm×6 mm。今年2月，TriQuint公司亮相深圳IIC，為中國工程師帶來領先的RF解決方案。TriQuint公司亞太地區銷售總監林偉儀先生向記者詳細介紹了該公司的發展里程碑以及2008年以來推出的新產品和技術等。
里程碑和市場機會
　　談到TriQuint公司的發展里程碑，林先生認為有幾個：一是截至2009年2月，TriQuint公司射頻模塊出貨量超過5億個；二是TRITIUM III PA-Duplexer ModuleTM和新型 QUANTUM II Tx ModuleTM的推出，擴展了3G產品組合；三是TRITIUM III PA-Duplexer ModuleTM集成了GSM、EDGE、WCDMA和HSPA發射功能，尺寸縮小了50%。同時林先生認為目前市場中存在很多機遇，比如智能手機和高端四通道WCDMA/HSUPA市場繼續保持增長，對增值服務的需求越來越多，如基于區域的服務的需求；另外還有對低電流消耗的需求等。
TriQuint公司在大中華區的業務
　　作為RF半導體元件和模塊供應商，過去的幾年中，TriQuint在中國的業務快速增長，是全球發展最快的市場，在上海、深圳、臺北設有辦事處。目前，TriQuint公司已經與中國領先的手機廠商合作，如中興、富士康(Foxconn)、 展訊(Spreadtrum)、華為等。同時在ULC GSM、CDMA、EDGE和WCDMA方面有成功的設計案例，目前正在向網絡和代工產品市場擴展。

2008年推出的新產品和技術
　　林先生詳細介紹了TriQuint公司2008年推出的新產品和技術，其中包括第二代 TRITIUM? PA Duplexer模塊系列，其尺寸縮小30%，為多帶CDMA手機提高了性能；革命性的PowerBandTM技術，其特點是非常高功效(45%～50%)，非常寬帶寬(500 MHz～3 GHz)；另外還有針對3G移動設備的TRITIUM III模塊；針對基站電源的創新高壓高效率技術；針對 802.11n應用的筆記本WLAN射頻模塊；針對商業化毫米波應用推出的三種代工工藝；針對國防、宇航和網絡應用的氮化鎵(GaN)電源放大器；向開放市場推出了氮化鎵代工服務。
2008年的營業額和成就
　　林先生介紹，TriQuint公司2008 年營業額為5.734億美元，比 2007 年提高了21%；2008年第四季度營業額比2007年同比增長16%；3G年度營業額增長254%；WLAN年度營業額增長51%；完成了對WJ Communications的收購；新型 HADRON EDGE PA ModuleTM系列贏得了15個市場領先的手機客戶。
　　創新，需要科技的不斷推動，TriQuint公司以其領先的技術進行著創新。我們希望未來的日子里，TriQuint公司能夠為中國的企業帶來更好的技術和產品，讓RF設計變得更加簡單。