許多的工程師已開發(fā)白光LED，LED封裝被使用一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂。但白光LED也發(fā)生一些來自藍(lán)光LED組件本身的UV光。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂會(huì)因來自藍(lán)光LED組件的UV光而使其變色。且難于長時(shí)間保存白色于封裝之后，通常封裝方法被使用鑄造建模方法。此方法不能生產(chǎn)高密度，光權(quán)植的封裝。于第一時(shí)間，本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。
本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高的密度封裝技術(shù)使用VPESTM(真空印刷制程系統(tǒng))。有好的優(yōu)點(diǎn)為十分細(xì)間隔以及低高度，高密度的封裝技術(shù)，好的大量生產(chǎn)，以及低成本系統(tǒng)。本文成功十分高密度與高可靠的白光LED封裝使用高階的可穿透的環(huán)氧化物樹脂以及VPESTM技術(shù)。
本文的白光LED可被當(dāng)作光的使用以取代熒光燈以及交通信號(hào)光的產(chǎn)生，同時(shí)，此白光對(duì)于真實(shí)世界是十分的具有環(huán)保概念。LED有極好的特性，如高速的結(jié)果，低的電子功率消耗，非永久性的長壽命，小體積且及高密度等。就所知，它近來被使用于各種不同的應(yīng)用。特別的，它也是為眾所在周知為全顏色LED顯示于1993在市場推出藍(lán)光LED組件。許多年來，對(duì)于白光LED的研究也被推出，所以有許多的公司，大學(xué)的研究工作團(tuán)隊(duì)也積極的從事白光LED的開發(fā)。通常，白光LED被認(rèn)為是藍(lán)光LED組件的發(fā)光源。它被具黃顏色環(huán)氧化物組合樹脂的藍(lán)光LED組件所隱藏，它為于環(huán)氧化物樹脂中的YAG (釔鋁石榴石)中，將無機(jī)熒光物質(zhì)的混合組件Y混合而成。白色可以獲得自混合來自藍(lán)光LED組件之藍(lán)色光以及YGA熒光物質(zhì)射出的黃色光。
近來，白光LED被使用有快速的成長，例如，精細(xì)機(jī)構(gòu)的LCD板背光，好的汽車，以及照明光的產(chǎn)生等。而且白光LED對(duì)于環(huán)境保護(hù)也是重要的組件，因?yàn)樗鼪]有如熒光燈所浪費(fèi)的任何汞。無論如何，環(huán)氧化物樹脂它為經(jīng)由UV光使壓縮 LED組件變色必需的，熱由藍(lán)光LED組件送出。因此，較差的LED明視度也急速的成長，此一惡化為一個(gè)大問題。
于此本文討論所開發(fā)的清潔環(huán)氧化物樹脂，它對(duì)于UV-阻值的特性有改進(jìn)，熱阻值問題的解決。甚至，本文使用VPESTM（真空印刷制程系統(tǒng)）壓縮此一修正 可穿透的環(huán)氧化物樹脂如圖1。因此，本文成功實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的白光LED封裝，它被高密度，微型化封裝。詳細(xì)的處理過程說明如下。
許多的工程師已開發(fā)白光LED，LED封裝被使用一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂。但白光LED也發(fā)生一些來自藍(lán)光LED組件本身的UV光。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂會(huì)因來自藍(lán)光LED組件的UV光而使其變色。且難于長時(shí)間保存白色于封裝之后，通常封裝方法被使用鑄造建模方法。此方法不能生產(chǎn)高密度，光權(quán)植的封裝。于第一時(shí)間，本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。
本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高的密度封裝技術(shù)使用VPESTM(真空印刷制程系統(tǒng))。有好的優(yōu)點(diǎn)為十分細(xì)間隔以及低高度，高密度的封裝技術(shù)，好的大量生產(chǎn)，以及低成本系統(tǒng)。本文成功十分高密度與高可靠的白光LED封裝使用高階的可穿透的環(huán)氧化物樹脂以及VPESTM技術(shù)。
本文的白光LED可被當(dāng)作光的使用以取代熒光燈以及交通信號(hào)光的產(chǎn)生，同時(shí)，此白光對(duì)于真實(shí)世界是十分的具有環(huán)保概念。LED有極好的特性，如高速的結(jié)果，低的電子功率消耗，非永久性的長壽命，小體積且及高密度等。就所知，它近來被使用于各種不同的應(yīng)用。特別的，它也是為眾所在周知為全顏色LED顯示于1993在市場推出藍(lán)光LED組件。許多年來，對(duì)于白光LED的研究也被推出，所以有許多的公司，大學(xué)的研究工作團(tuán)隊(duì)也積極的從事白光LED的開發(fā)。通常，白光LED被認(rèn)為是藍(lán)光LED組件的發(fā)光源。它被具黃顏色環(huán)氧化物組合樹脂的藍(lán)光LED組件所隱藏，它為于環(huán)氧化物樹脂中的YAG (釔鋁石榴石)中，將無機(jī)熒光物質(zhì)的混合組件Y混合而成。白色可以獲得自混合來自藍(lán)光LED組件之藍(lán)色光以及YGA熒光物質(zhì)射出的黃色光。
近來，白光LED被使用有快速的成長，例如，精細(xì)機(jī)構(gòu)的LCD板背光，好的汽車，以及照明光的產(chǎn)生等。而且白光LED對(duì)于環(huán)境保護(hù)也是重要的組件，因?yàn)樗鼪]有如熒光燈所浪費(fèi)的任何汞。無論如何，環(huán)氧化物樹脂它為經(jīng)由UV光使壓縮 LED組件變色必需的，熱由藍(lán)光LED組件送出。因此，較差的LED明視度也急速的成長，此一惡化為一個(gè)大問題。
于此本文討論所開發(fā)的清潔環(huán)氧化物樹脂，它對(duì)于UV-阻值的特性有改進(jìn)，熱阻值問題的解決。甚至，本文使用VPESTM（真空印刷制程系統(tǒng)）壓縮此一修正 可穿透的環(huán)氧化物樹脂如圖1。因此，本文成功實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的白光LED封裝，它被高密度，微型化封裝。詳細(xì)的處理過程說明如下。
通常對(duì)于壓縮環(huán)氧化物樹脂的開發(fā)，是為壓縮材料，本文使用十分高透明度的環(huán)氧化物樹脂，硅樹脂，尿素樹脂等?？紤]到材料成本以及電子特性，環(huán)氧化物樹脂大量的使用。本文也已開發(fā)環(huán)氧化物樹脂，它是為液體的型態(tài)，低透明度的顏色，必遵照VPESTM的使用。然而，環(huán)氧化物樹脂對(duì)于熱阻值以及UV-阻值不是很好。因此，會(huì)發(fā)生較差的紅變色。
如前所述，白光LED被認(rèn)為是藍(lán)光LED組件的光源。藍(lán)光顏色的波長為比紅顏色或藍(lán)顏色更接近紫外光的區(qū)域。且GaN（氮化鉀）型態(tài)半導(dǎo)體組件比其它外加半導(dǎo)體組件，如 GaAsP（磷砷化鉀）或GaAlAs（砷鋁化鉀）型態(tài)有較高的偏壓，可被當(dāng)作紅LED使用。
因此，它的封裝熱的發(fā)燒；因此，環(huán)氧化物樹脂會(huì)發(fā)生較差的紅變色，本文所開發(fā)的清潔環(huán)氧化物樹脂，它可以改進(jìn)V-阻值，以及熱阻值解決此問題的特性。
熱阻值特性
本文改進(jìn)的環(huán)氧化物樹脂可以降低藍(lán)光LED組件的變色惡化。開發(fā)環(huán)氧化物樹脂是遵照藍(lán)光LED組件必備的熱阻值以及UV阻值。也用了一些時(shí)間進(jìn)行可靠測試模擬。所以，它也可以被想成是一個(gè)由條件所造成的錯(cuò)誤。實(shí)驗(yàn)測試是可以滿足。首先，本文想成可穿透的環(huán)氧化物樹脂被使用于藍(lán)光LED組件，且于熱時(shí)必須不能改變顏色。 因此，本文再三的試驗(yàn)1800℃的邊際測試。本文模擬顯露的校正平板測試。接著本文也搜集這些模擬中個(gè)較好的4片樣本，進(jìn)行明視度惡化實(shí)驗(yàn)。
明視度惡化實(shí)驗(yàn)
接著，這些樣本被壓縮于修正的COB上之環(huán)氧化物樹脂，它被安裝于藍(lán)光 LED 組件上，接著校正本身。之后，LED的明視度被真實(shí)的量測于分光亮度計(jì)。接著設(shè)定這些樣本被于高濕氣及高溫盒，其條件為600℃∕85%具有可提供20mA的藍(lán)光LED組件電流，它的電流被均勻化。
它也被稱為藍(lán)光LED組件的水免除生命測試。本文量測LED的明視度于一個(gè)決定性的時(shí)間內(nèi)，并試驗(yàn)明視度惡化。本文是將其與從前環(huán)氧化物樹脂的4類型修正樹脂相比較。
其結(jié)果如圖2的說明。從前環(huán)氧化物樹脂被大大的惡化。本文可以改進(jìn)整體的修正環(huán)氧化物樹脂于測試中。特別的，本文也可以似為相關(guān)的于300小時(shí)后之修正環(huán)氧化物樹脂B有關(guān)，于300小時(shí)后更可高達(dá)7000。甚至，關(guān)于惡化率，它可以得到修正環(huán)氧化物樹脂的改變?yōu)樯儆?0%。此一修正環(huán)氧化物樹脂B的階段決定沒有幾乎問題。也就是此修正環(huán)氧化物樹脂可以被白色LED使用。
透明度的改進(jìn)
關(guān)于環(huán)氧化物組合樹脂，會(huì)有壞的干擾于LED的明視度使其透明度為差的。它應(yīng)該需有合適的黏質(zhì)以及觸變性索引以形成LED的鏡片使用液態(tài)環(huán)氧化物樹脂于COB上。通常，它是為所熟知的具有微硅粉末的組件而可以抑制整個(gè)組合的流動(dòng)性。至于白光LED，是由具有低黏質(zhì)環(huán)氧化物組合樹脂的YAG熒光物質(zhì)所形成，YAG熒光物質(zhì)下沉到底部。因?yàn)樗邢鄬?duì)重的特殊引力。因此，白色的散布率有大的成長。有下降效應(yīng)透過限制整體組合的流度動(dòng)來保護(hù)YAG熒光物質(zhì)的影響以組成微硅粉末。因此，白光散布受限制是因?yàn)樗梢员幌嗤臒晒馍⒉肌?nbsp;
但當(dāng)微硅粉末被組成，則整體的環(huán)氧化物組合樹脂 被視為類似乳白色。因此，滲透率特性，被證明為可穿透的。特別的，滲透率下降于波長為鄰近于約為450nm的藍(lán)光顏色區(qū)域是激烈的。事實(shí)上，當(dāng)LED被封裝，LED的明視度是較低，造成此原因是為錯(cuò)的各別原因折射 索引于環(huán)氧化物樹脂及微硅粉末上。
微硅粉末的折射索引為1.45，另外，從前環(huán)氧化物樹脂的折射索引為1.57，且修正環(huán)氧化物樹脂B的折射索引為1.52。于鄰近藍(lán)光顏色區(qū)域波長的可穿透率可以經(jīng)由折射索引的環(huán)氧化物樹脂改進(jìn)，以使其接近微硅粉末。光變狀態(tài)可使穿透更容易以及靠近材料折射索引。所以，可以想成可穿透率能被改進(jìn)如圖3。
制程方法
壓縮具有改進(jìn)的環(huán)氧化物樹脂LED組件，至于LED制程的木的，可保護(hù)LED組件以及線，可以有一個(gè)效應(yīng)，為提高外部的效益。因此，LED的明視度可以改進(jìn)。本文關(guān)心LED的封裝為一重要的項(xiàng)目。于此建模方法的LED鏡片，有轉(zhuǎn)換建模方法，鑄造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM（真空印刷制程系統(tǒng)）。因?yàn)榭梢缘玫絃ED鏡片的一致性與薄細(xì)是很容易的方法。VPESTM的處理被說明于圖4。
轉(zhuǎn)換建模方法以及鑄造建模方法必須有成形鏡片的圖樣。 換言之，它為一個(gè)不需要花費(fèi)的成本，而且當(dāng)它被完成于具有分配建模方法，對(duì)于白光LED的白色調(diào)改變極大是為了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合組件如LED點(diǎn)數(shù)組模塊。如本文參考接著制程實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于氣泡的原因于PESTM是一個(gè)麻煩，此一干擾問題如鏡片的破損，線崩潰，亮度散布。但是VPESTM可以壓縮使不具大氣泡是位了能于真空區(qū)域中印出。由此判斷出，是為本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。
散布實(shí)驗(yàn)
被驗(yàn)證有許多的問題于散布的制程 薄細(xì)原因是有于接著測試所造成。首先， 為將COB安裝于藍(lán)光顏色LED組件上，它的波長為由470nm到峰值，以及壓縮環(huán)氧化物樹脂，它可以與YAG熒光物質(zhì)相混合。本文以類似此方法完成白光LED。其制程方法可以為分配建模方法以及VPESTM。接著為糾正測試的例子，本文量測LED鏡片的高度以及白色的程度。量測點(diǎn)為256點(diǎn)中的點(diǎn)10，至于LED鏡片的高度，本文以微米來量測樣本。而白色的程度，本文以分光亮度計(jì)來量測樣本。本文也證明這些數(shù)據(jù)與使用的相對(duì)應(yīng)一致。附帶一提，特殊的白色被使用于著色圖顯示接著點(diǎn)所決定。至于著色一致，著色圖X約為0.33且Y約為0.33。
散布結(jié)果
于分配建模方法中，散布高度是大的，且結(jié)果變成為極明顯的散布于白色階段。尤其，它也顯示黃白光使一致的趨勢(shì)為高度是有一些高并顯示使藍(lán)白光一致的高度是低了一些。換言之，顏色有受到制程高度大的干擾如表1。
結(jié)語
本文可以很容易的生產(chǎn)白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝，為了仿真修正環(huán)氧化物樹脂，有些顏色散布且不改變顏色，即使于藍(lán)光顏色LED組件，以及VPESTM被使用。本文也思考LED應(yīng)用于市場及未來。所以，本文也將嘗試改進(jìn)新的獨(dú)特LED封裝。