根據(jù)DigiTimes的消息，臺(tái)灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支60人的談判團(tuán)隊(duì)，前往美國(guó)硅谷討論蘋(píng)果下一代A系列芯片（SoC）的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下A6（甚至A7）的訂單。這支談判團(tuán)隊(duì)包含了不少GlobalUniChip的IC設(shè)計(jì)專家，并帶去了28nm的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。GlobalUniChip擁有ARM的CortexA9和MaliGPU的授權(quán)。
　　
　　臺(tái)積電發(fā)言人暫時(shí)拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論，聲稱是為客戶的信息保密。蘋(píng)果A4和A5芯片的代工廠是三星，后者被用在iPad2和iPhone4S等設(shè)備中，采用45nm工藝，是一顆性能強(qiáng)勁的ARMCortex-A9雙核芯片，并且集成PowerVRSGX543MP2GPU。
　　
　　A5的設(shè)計(jì)和制造難點(diǎn)在于，它的裸片中集成了512MB低電壓DDR2RAM，并讓內(nèi)存頻率保持在533MHz。外界猜測(cè)A6芯片會(huì)延續(xù)這種設(shè)計(jì)，以保證電路板面積達(dá)到最小。
　　
　　與此相對(duì)比，A6的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是四核心的nVIDIATegra3（Kal-El），它的制造工藝是40nm，代工廠也是臺(tái)積電。
　　
　　按照產(chǎn)品周期和慣例，第一批搭載A6芯片的產(chǎn)品極可能是iPad3，預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間是2012年春季。