◆半導體產業回顧
全球半導體產業歷經2008-2009年金融海嘯，造成科技產品終端需求明顯下滑后，于2H09底終端需求逐步回升，而半導體上、中、下廠無不積極擴充產能，也使得2010~1Q11年半導體設備金額出貨明顯成長，然而受到金融海嘯影響，IDM體會到與晶圓代工廠合作的重要性，因此在金融海嘯期間積極洽談訂單釋出給晶圓代工廠事誼，而2010~2011年資本支出擴充也以晶圓代工表現最佳。
金融海嘯結束后，終端消費者對科技產品需求回升，亦帶動半導體股價走揚，經過金融海嘯洗禮后，半導體廠在庫存的管理上趨于保守，下單動作也轉趨謹慎，也造成半導體上游廠商常常出現訂單能見度問題(訂單能見度由原本3~4個月縮短為2~3個月)的困擾，然而2H11全球經濟又面臨歐債、美債、黃金價格飆升、物價大漲及通膨危機，雖然目前半導體庫存并未偏高，但客戶下單能見度相對較為觀望。
此外311日本發生大地震，半導體廠因怕斷鏈問題，積極在03/2011~05/2011建立庫存，06/2011日本供應鏈陸續恢復下，日本地震對半導體產業影響似乎未如預期的大，因此從06/2011過后廠商開始進行庫存去化的動作，而日本地震讓半導體庫存天數約上升1~2天，也使得原本3Q11旺季效應呈現旺季不旺的情況，其中以上游晶圓代工遭客戶調整庫存幅度最大。
◆半導體產業展望
對國內半導體產業而言1H11面臨終端需求疲弱外，美元轉弱，新臺幣大幅升值，以出口為導向的臺灣半導體廠在毛利率及獲利上均面臨極大的壓力。
展望2H11半導體產業概況：3Q11半導體產業呈現旺季不旺已確立，但與Smart Phone及Tablet相關度較高的IC廠3Q11營收仍表現不錯。
展望4Q11半導體產業：歐美地區消費力道仍然疲弱，支撐半導體產業成長動能仍以新興市場為主，中國農歷年廠商補貨將落在4Q11，而歐美地區政府亦繼出救經濟的方案。
貨幣面部份：美元指數轉趨回升，新臺幣兌美元匯價走貶，對于出口導向的半導體產業而言，可望改善2H11毛利率及業外匯兌收益。
半導體上游晶圓代工及IC封測廠經過客戶3Q11客戶調整庫存后，4Q11營運可望優于下游，而IC設計 4Q11需留意新臺幣走勢來。
產品部份半導體過去主要應用于DT/NB/TV/手機市場，隨著行動通訊快速發展，2011年Smart Phone及Tablet成為支撐半導體主要的成長動能，預估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相關晶片需求較強，TV及NB需求則較為疲弱。
◆全球半導體產值(月)
隨著金融海嘯結束后，全球半導體產值逐步從谷底區翻揚，雖然歐、美地區對半導體產品需求回升速度較慢，但隨著新興市場經濟大幅的成長，也使得新興市場成為半導體需求的主要成長動能，然而受到美國實施QE2的影響，造成全球通膨加劇及黃金價格的大漲，因而排擠了消費需求，而美債及歐債問題，仍困擾著全球半導體產業，IBTSIC認為2H11全球半導體產值將呈現趨緩。
◆全球半導體產值(年)
金融海嘯后，全球經濟進入復蘇期，然而歐美地區需求仍較為疲弱，但新興市場需求強勁，支持全球半導體產值成長，2010年全球半導體產值2983億美元，YoY+31.82%，SIA預估2011年全球半導體產值3087億美元，YoY+3.49%。但以2H11全球景氣概況轉趨疲弱下，IBTSIC預估2011年全球半導體產值仍有下修的機會，且可能出現小幅度負成長。
◆全球半導體設備指數
北美半導體設備指數自1995年統計以來，已經歷過七個循環，其中以北美半導體設備訂單YoY具備領先指標，而根據過去幾個循環觀察，當設備訂單YoY落入-70~-80%及指數落入0.5~0.6即可見到低點，目前北美半導體設備訂單金額YoY-35.03%，指數為0.8，已相對在低檔區，但仍需一段時間進行落底，IBTSIC推估北美半導體設備指標最快4Q11~1Q12落底，2Q12有機會進入第八個循環貣漲點，故無須對半導體產業過度悲觀。
◆全球半導體設備訂單/出貨金額
08/2011北美半導體設備指數為0.8，呈現下降趨勢，設備訂單金額為11.8億美元，YoY-35.03%。
2010年全球半導體廠商進行大幅擴充產能后，目前擴充的動作已趨于緩和，此外全球通膨問題嚴重，歐、美債務問題仍待解決，黃金價格飆漲，均影響到消費需求力道，半導體廠擴產意愿降低，IBTSIC認為2H11北美半導體設備訂單、出貨金額及指數仍將持續下探。
◆全球半導體庫存天數
3Q11上游晶圓代工呈現衰退，主要受到客戶調整311日本地震所產生的庫存，而IC設計營收3Q11普遍有5~10%的成長空間，因此IBTSIC認為3Q11半導體庫存天數可望由2Q11的81.5天下降至75-76天，4Q11 因有NB相關新產品推出，加上終端需求不強，故半導體庫存天數應會較3Q11相當或略為走高。
◆全球半導體設備資本支出金額
2010年金融風暴后客戶體會到與晶圓代工廠合作的重要性，減少本身在資本支出的風險，因此2010~2011年半導體資本支出明顯較2009年成長，主要動能來自于晶圓代工產業。 展望2012年，全球大環境不佳，大部份半導體廠經過2010~2011年擴充產能后，2012年資本支出普遍下滑，然晶圓代工高階制程(40、32及28nm以下制程)需求轉強，加上設備金額昂貴，因此2012年半導體資本支出將趨于集中化，而大部份半導體廠資本支出將較2011年下滑，但2012年半導體資本支出將較2011年微幅上升。
◆數位IC優于類比IC
4Q11從晶圓代工產能觀察：12寸產能利用率優于8寸及6寸。
4Q11國內手機及TV晶片業者投片量明顯提升，其中以聯發科及晨星為重要指標。
TI下修3Q11財測，4Q11恐際出價格策略取回訂單，對國內類比IC設計業者產品價格壓力浮現。
◆Driver IC往12寸投片成趨勢
Driver IC原本使用8寸廠(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)進行生產，12寸因Wafer研磨問題，因此Driver IC廠一直停留在8寸廠的制程。
隨著Wafer研磨問題解決，12寸金凸塊產能增加，支援Driver IC生產的12寸設備供應增加下，Driver IC對于Cost Down需求強烈，因此逐步有一些具規模的Driver IC廠由8寸制程轉往12寸制程。
全球第一大Driver IC廠日商瑞薩半導體在2008~2009年就積極與頎邦(4147)合作后段12寸金凸塊產能，為全球第一家由8寸轉往12寸生產Driver IC的廠商。
2H10國內Driver IC廠聯詠(3034)、奇景、奕力(3598)等開始有跟進投入12寸投片的情況，而國內生產8寸Driver IC晶圓廠主要有臺積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)等廠商，力晶(5346)在標準型DRAM不敵三星競爭壓力，將12寸產能轉往Driver IC代工業務，加重國內Driver IC代工市場的競爭壓力。
此外TV Driver IC因制程問題仍停留在8寸廠投片，目前主要以中小尺寸Driver IC客戶由8寸轉向12寸投片的情況較為常見。
◆ARM架構處理器撼動Intel地位 FC-CSP基板需求將明顯提升
ARM(安謀) 是由Acorn Computer公司獨立出來的一家嵌入式處理器IP供應商。處理器過去一直有Intel X86架構獨霸，之后陸續出現AMD等CPU供應商，造成ARM一直無法取得商業上的競爭優勢，直到1993年取得TI等知名企業采用該公司IP后，ARM知名度才被建立，而其所推行的ARM架構處理器IP也逐漸被客戶接受。 在效能上ARM Cortex系列產品仍比不上Intel X86架構CPU，因此ARM積極朝手機、PDA等行動通訊裝置市場布局(對于資料處理效能需求較低)，然而隨著Smart Phone對手機市場滲透率提升，對于ARM架構處理器的需求亦隨之提升。根據ABI統計2010 年市場對X86及ARM的支持比例為75:25，預估到2012年將提升至60:40。 此外ARM與臺積電合作開發采用40nm G制程設計，在SOC下整合兩顆Cortex-A9 MPCore(時脈為2GHz) 、繪圖晶片及Video Codec等功能，該產品未來將進軍低耗電的Netbooks及SmartBook市場，使得ARM架構處理器再從手機市場反攻回PC市場領域。 然而采用ARM架構處理器IP，在處理器基板部份采用FC-CSP，隨著ARM IP對處理器滲透率提升，IBTSIC看好FC-CSP市場未來將持續成長。
◆新臺幣趨貶半導體廠毛利率改善
受到美國FED實施寬松貨幣政策以來，美元轉弱，使得資金往歐元市場及黃金市場進行避險，使得新臺幣被動升值，亦引貣熱錢流入臺灣。 然而臺灣半導體產業以出口為導向，近1年半來深受新臺幣升值所帶來的匯損金額及毛利率壓力相當大，觀察近期隨著歐元區債務問題及美國政府預計將砸下4,470億美元提振就業市場，以解救深陷停滯性通膨的美國市場。 此舉導致熱錢回流美元，歐元回貶，帶動美元指數回升，造成新臺幣匯率兌美元走貶，將有利于出口的半導體產業2H11毛利率及獲利獲得改善。