</a>　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast" title="Hyperfast">Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
　　
　　今天發布的200V整流器具有4A、8A和10A的正向電流，600V器件具有5A、6A、8A、12A和15A正向電流。12A電流的VS-12EWH06FNx-M3和15A電流的VS-15AWL06FNx-M3、VS-15EWL06FNx-M3、VS-15EWH06FNx-M3和VS-15EWX06FNx-M3在此類采用TO-252AA封裝的器件當中具有最高的正向電流。
　　
　　4A～6A器件適用于照明應用（鎮流器）中的緩沖二極管，8A～15A適用于電信和桌面電源中的PFC升壓和輸出二極管。由于具有高功率密度，Vishay的這些新款整流器可以取代這些應用中更大的SMD器件，例如采用TO-263AB (D2PAK)封裝的整流器。
　　
　　這些整流器屬于Vishay的極速“H”和“X”系列、超快“L”系列，讓設計者能夠根據應用的需求選擇速度和正向電壓性能。器件的芯片設計進行了改進，可靠性超出了對耐潮濕和在加工時的紅外穩定率的標準要求。
　　
　　“L”系列整流器在4A電流下的正向壓降低至0.95V。“X”系列的反向恢復時間最短為17ns(在IF = 8 A，di/dt = 200 A/μs，VR = 390V條件下)，“H”系列的最小反向恢復電荷為20nC (在IF = 4/5 A，di/dt = 200 A/μs，VR = 160 V條件下)。
　　
　　整流器的最高工作結溫為+175℃，能夠實現更穩固、性價比更高的設計，并具有極低的泄漏電流。器件符合RoHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定，潮濕敏感度等級達到per J-STD-020規定的1級，LF最大峰值為+260℃。
　　
　　新整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十六周。