PANJIT推出具備175°C (TJ)高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續(xù)引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下，展現業(yè)界最佳的熱穩(wěn)定性與導通效率，廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技術，并導入聚酰亞胺（polyimide）保護層設計，有效強化產品在嚴苛熱環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。

在高溫環(huán)境中展現超低VF效能

PANJIT整流橋在TJ = 175°C時的順向壓降最低可達0.66V，為同級產品中等級最高，有效降低導通損耗并提升系統整體能效，特別適用于對熱管理有嚴格要求的應用環(huán)境。              
產品優(yōu)勢：

? 順向壓降僅0.66 V @ TJ = 175°C  — 降低功率損耗與熱能產生

? 漏電流僅20 μA @ 125°C— 提升系統穩(wěn)定性

? 額定電流涵蓋4 A至35 A — 滿足小電源至大電源的應用領域需求

? 最大浪涌電流可達400 A — 強化突波與啟動保護能力

? 提供SMD與直插封裝 — 彈性支持各類電路板設計

專為高溫、高效電源系統而優(yōu)化

HULV系列具備最高結溫溫度175°C的工作能力，特別適合用于需要長時間開機穩(wěn)定運作與熱承受能力環(huán)境的高效電源系統。
目標應用包含：

? AI與云端服務器電源

? 電信與網通設備

? 高效能PC與游戲主機電源

? 備援與工業(yè)級電源系統

? USB PD >100 W快充電源方案

? 55吋以上大型電視與顯示器

高效能與高可靠性的整流橋首選

PANJIT的HULV系列整流橋結合業(yè)界最低的VF@175°C規(guī)格與優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，成為高效能功率電源應用的理想解決方案。無論是打造數據中心、AI平臺，還是追求極致效能的PC與電競設備，PANJIT皆能提供您值得信賴的技術優(yōu)勢。