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　　在本世紀初，全球網絡泡沫的破滅對芯片產業的直接影響是，一大批小企業消失，一些企業被迫重組或被收購，一些赫赫有名的大公司開始陷入債務赤字的困局元氣大傷。如今，這一切似乎要在更大范圍的全球經濟危機中重演。如果在上一輪的危機中，一些公司能夠通過優化產品和市場策略把產業低谷作為調整動力，在困難的時候成功開辟出新的格局，那么，在新一輪的危機面前，他們是否能夠做好充分準備積極應對？

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　　Xilinx也許可以作為一個比較典型的例子來觀察：由于早前產品對通信市場的過度依賴，他們在上一輪的產業危機中飽受磨練，終于重新崛起；在FPGA開始向多元化應用領域快速擴張的重要時刻，全球經濟的現狀卻讓市場前景蒙上陰影，作為FPGA雙雄之一的Xilinx也許需要面對“規模面臨的負面效應”，同時，他們還需要不斷投入大筆現金才能夠保持先進工藝下的產品創新，Xilinx是如何看待這些問題的呢？EDN China日前就此專訪了Xilinx全球總裁兼CEO Moshe Gavrielov。

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　　EDN China：在十年內，Xilinx經歷兩次全球性危機，您如何看待目前公司所處的環境？

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　　Moshe Gavrielov：在Xilinx成立以來25年的發展過程中，這當然并不是第一次遇到經濟衰退。我們已經親身經歷過危機帶來的教訓并從中獲益良多。在2001年互聯網泡沫破滅且隨之引發的互聯網蕭條期，80%的業務與通信行業相關的Xilinx公司，對該行業過度依賴。因而，當互聯網投資下滑并沖擊通信市場時，Xilinx的收入也隨之下滑。從那時起，我們便不斷擴大公司的客戶基礎并通過建立應用群在其他市場拓展我們的業務，如汽車、工業、科學與醫療、航空與國防、無線通訊（TD-SCDMA基站）以及通信。到目前為止，在我們的收入中，和通信行業相關的只有不到一半，而另外一半多則來源于其它應用領域。這種轉變讓我們更好地應對經濟低迷和衰退這場風暴。

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　　EDN China：本輪危機對FPGA市場將會產生怎樣的影響？

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　　Moshe Gavrielov：目前Xilinx不僅擁有更廣泛和更為多樣化的客戶群，我們相信在全球經濟走出低迷的過程中，公司還能夠在ASIC領域贏得更多的市場份額。我們相信，那些計劃為下一代產品開發ASIC或ASSP或購買ASSP的客戶，將有可能降低終端產品的數量，并會發現為這些產品單獨開發昂貴的ASIC芯片并不可行。

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　　在上一次經濟衰退期，ASIC創業公司的數量從2000年的7750個下跌到2005年的3623個（根據Gartner Dataquest市場調查公司提供的數據）。也就是說，在經濟衰退期ASIC創業公司的數量縮減了一半。自從互聯網泡沫時期起，ASIC設計行業就一直沒有實質性的復蘇。Gartner和其他調查公司都預計ASIC行業還將持續下滑。當你得知大部分調查公司在經濟衰退到來之前就對此做了不樂觀的預期時，是不是感到有些恐慌？意識到歷史上經濟衰退對ASIC行業產生的沖擊，并考慮到新的硅工藝將日趨復雜和昂貴，那么，ASIC或ASSP產品將成為小型應用的唯一可行選擇。我們必須思考在這次經濟蕭條期間，ASIC創業公司的數量是否會再一次下降一半。關鍵不在于它是否會降低，而在于究竟會降多少。

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　　但是，電子類公司依然需要開發創新的電子技術，這些創新技術依然需要邏輯芯片。Xilinx能滿足日益增長的應用所需的邏輯芯片和價格要求。此外，我們提供硬件和軟件可重編程的附加利益，這些都是ASSP所不能提供的。我們還能夠提供快速的周轉期讓客戶把握住經濟升溫的機會，在合適的時間生產合適的產品。

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　　EDN China：您是否認為今年FPGA和ASIC之間的競爭會變得更加激烈？

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　　Moshe Gavrielov：在過去的25年中， FPGA的市場份額持續增長，遠遠超過了ASIC。Gartner調查公司預計， 2008年僅會有大約3500個從事ASIC業務的初創公司，而從事FPGA業務的初創公司則會達到90000個。

　　Gartner還預計，在可預見的未來，從事ASIC設計的初創公司數量還會持續下跌，而從事FPGA設計的初創公司將繼續增長。造成這種狀況的一個原因就是在最新的IC制程上生產ASIC的經濟效益不佳。由于IC制程的進步將繼續遵循摩爾定律，因此，從65nm到40nm或更小制程的演進中，設計IC的成本會更加昂貴，也會更趨復雜。在早期部署中，40nm掩膜成本將輕易突破千萬美元大關。與此同時，在這些新制程上進行設計愈加復雜，就需要設計團隊為制造五金|工具購買昂貴的設備，以便確保利用EDA工具進行的設計就是在芯片上實際所得到的東西。

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　　這一切都說明，除非你的設計轉化為大批量生產的產品，否則，在最新最好的硅制程中應用這些設計都毫無意義。同時，許多應用依然需要最先進的硅技術，而設計團隊希望在每一次新制程進步的過程中，持續在容量、性能以及功耗降低方面有所提升。

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　　因此，鑒于這種兩難境地，在每一個新制程技術出現后，更多公司都意識到了不能再繼續開發ASIC，所以他們可能在邏輯設計中使用基于最新制程的FPGA，也可能在最新制程中使用（也許是設計）ASSP。ASSP（和關鍵處理器）的問題是：由于受軟件可重編程能力的限制而無法實現設計的差異化。也就是說，競爭對手可以購買并使用與你在設計中所采用的相同的ASSP（或處理器）。如果競爭對手能夠開發同樣或更好的ASSP（或處理器）軟件程序，他們可以通過價格戰打擊你的銷售和整個市場。而FPGA在硬件和軟件方面都可編程，因此你可以將設計在硬件和軟件上和競爭對手區分開。進一步說，我們在最新制程上生產FPGA，包括嵌入式處理器（MPU、MCU和DSP）及高速IO模塊。FPGA產品定價合理，可廣泛地應用在包括消費電子器件在內的各領域中。

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　　另外，我們的客戶群也在拓寬。傳統意義上，我們的客戶主要是硬件設計公司。而如今，我們已經改進了設計工具，非硬件設計人員也可以對我們的器件進行編程。事實上，我們已經看到嵌入式軟件工程師，甚至DSP算法開發人員都在更多地使用我們的設備，尋求在性能、功能和差異化上取得競爭優勢。

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　　EDN China：在2009年，FPGA技術和應用領域將出現哪些變化？

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　　Moshe Gavrielov：即使經濟衰退，我們依然相信， FPGA應用將有許多機會在2009年得到增長。例如，我們相信無線基礎設備制造商將會在2009年繼續開發下一代無線服務設備。從全球角度來看，這就意味著制造商將繼續采用FPGA開發創新的3GPP LTE（長期演進技術）和WiMax基站。對于中國來說，這意味著制造商將繼續采用FPGA技術開發創新的TD-SCDMA基站。

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　　除了傳統的無線以及有線領域， 消費電子，工業、科學與醫療、汽車等諸多領域， FPGA都將有機會的得到更多的推廣和應用。

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