目前TPMS主要有三種實現方式，即直接TPMS系統、間接TPMS系統和正在推出的混合TPMS.但是，間接TPMS有一定的局限性。直接TPMS采用固定在每個車輪中的壓力傳感器直接測量每個輪胎的氣壓。然后，這些傳感器會通過發送器將胎壓數據發送到中央微處理器進行分析，分析結果將被傳送至安裝在車內的顯示器上。顯示器的類型和當今大多數車輛上裝配的簡單的胎壓指示器不同，它可以顯示每個輪胎的實際氣壓，甚至還包括備用輪胎的氣壓。因此，直包括從機任務，接TPMS可以連接至顯示器。告訴司機哪個輪胎充氣不足，并可檢測到較小的氣壓降。為滿足多輪胎壓力檢測要求，由于系統安裝了直接氣壓傳感器，則混合TPMS能夠克服常規直接TPMS的局限性，它們能夠檢測到在同一個車軸或車輛同一側的兩個處于低壓狀態的輪胎。當所有4個輪胎都處于低壓狀態時，系統也可以檢測到故障。汽車輪胎壓力傳感器IC芯片的目標產品為MEMS技術和集成電路技術相結合的車載輪胎壓力監視系統TPMS.
本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，即通過微機械加工工藝制作出低成本各參數指標和使用性能可與國外同類產品競爭的胎壓傳感器IC芯片，為國內諸多TPMS廠商配套，逐步已優越的性價比為國際廠商提供芯片。
圖1 E型芯片剖視與底視圖
結構原理
芯片設計采用了單島膜結構，下圖為產品的單島膜結構（又稱為E型硅杯結構）的剖視和底視示意圖。相當于一個周邊固支的平膜片結構（俗稱C型結構）的膜片中心有一個厚硬心島。通過計算和實驗，芯片的抗過載和抗振動能力，同時也擴大并提高量程品種及延長使用壽命，E型硅杯原理結構如圖1、2所示。
圖2 芯片電橋工藝版圖
在產品技術設計上兼顧了傳感器參數指標的通用性，便于芯片應用拓展至汽車發動機電噴系統的歧管壓力傳感器。避免造成其參數的非專業性配套，其溫度系數偏高、過載能力低、靈敏度參數分散等問題；芯片的襯底濃度遠大于103,使電橋電阻值高，降低功耗，延長供電電池使用壽命。
根據設計計算，得出芯片版圖設計E型硅杯結構為2.4×2.4mm,大膜半徑R為0.8mm,中心島半徑ro為0.4mm,電阻條寬度為4mm,長度為80mm,設計為20個方電阻，電阻形狀為單條形，為減小端頭影響及誤差，電阻用淡硼摻雜形成、方電阻250歐，端頭用濃硼短路、方電阻為10歐，實用光刻版還應考慮到組橋時濃硼引出附加電阻的對準性對平衡的影響等版圖設計技巧。
數學模型與分析
半徑為R的同平膜片的中心最大撓度為：
而中心島半徑ro與全膜半徑R的比值為C的單島膜中心最大撓度為：
當C值為0.5時（常用設計）、單島膜結構中心最大位移僅為平膜的四分之一。
當E型膜片的大膜內切半徑為R,硬心島外切半徑為ro時，其薄膜上表面的徑向和切向應力為：
在
處和r=R處，
和
取得最大值，其值大小相等，符號相反，即
，是平膜邊緣應力的倍。
從式中看出，應力
和
均近似對稱，當C=0.5時，這種對稱性更好，
的對稱點，即
=0點在r≈0.76R處，但
=0的點卻在r≈0.85R處，因此采用這種方案時電阻徑向分布尺寸不宜超過1/10R.
實現工藝要點
工藝版圖設計
當加大并加厚芯片尺寸，可實現芯片量程拓展，芯片為一個固邊固支的方形平膜片，具有3~10倍的過載能力，圖3為按不同量程設計的芯片工藝版圖。
圖3 按不同量程設計的芯片工藝版圖
主要解決的工藝技術問題：
①高質量的硅-硅真空鍵合工藝；
?、诰鶆蚝透吆细衤实臏p薄工藝；
?、鄹邷蚀_度高均勻的摻雜一致性及細長電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；
④內應力匹配消除技術以確保傳感器的時間穩定性；
?、菹鄳目闺姶鸥蓴_設計；
?、薹庋b設計與工藝中的抗高振動及離心加速度措施；
工藝流程示意圖如圖4所示.
圖4 工藝流程示意圖
指標測試
本項目的產品是依據汽車胎壓國際標準，結合國內用戶提出的產品使用要求，按照電子標準化所和北京市技術監督局審訂的相關產品標準，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標均符合設計使用指標要求。
應用拓展與延伸
結合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產工藝設備的通用，在芯片結構設計上，考慮到滿足不同產品的對芯片的結構、參數要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結構設計分為三種芯片類型，極大地減少了芯片品種，擴大了芯片的應用領域。
結束語
運用MEMS工藝技術生產汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、耗能低、性能穩定，有利于大批量生產，降低生產成本，提高產品附加值。與此同時拓寬了產品應用范圍，提高芯片推廣價值和產品的經濟效益。
汽車輪胎壓力傳感器芯片開發，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發的突發性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經濟發展均具有重要的社會現實意義。
圖5 產品實物照片