添加WCDMA制式繞不開高通，與自主知識產(chǎn)權初衷相左

　　近期，有消息稱包括Marverll在內(nèi)的數(shù)家TD-SCDMA(下稱TD)正計劃推出TD/WCDMA/GSM三模手機單芯片，以滿足中國移動TD用戶海外漫游時3G業(yè)務的需求。中國移動研究院則對此表現(xiàn)出了高度的興趣，院長黃曉慶在日前舉辦的“TD智能終端技術發(fā)展研討會”上曾表示，這將為高端用戶帶來最大的便利。“TD三模，看起來很美，但從計劃到真正商用卻還有很長的路要走。”有國內(nèi)芯片廠商人士向南都記者表示，為TD手機添加WCDMA功能，意味著需涉及高通專利并支付費用，將直接加重TD終端的成本負擔，亦有悖于國家發(fā)展TD的初衷。

　　TD三模切中移動需求

　　不久前，一款在國內(nèi)可使用CDMA2000 EVDO網(wǎng)絡，出國漫游不用換卡即可自動切換成W CDMA網(wǎng)絡的HTC手機正式在中國電信渠道內(nèi)上架。這直接解決了中國電信高端3G用戶發(fā)展過程中亟待解決的問題———由于除中美韓等國外，全范圍內(nèi)采用EVDO的國家還不是特別多。而隨著無線上網(wǎng)、定位、搜索等服務的日益普及，3G數(shù)據(jù)漫游已然成為了高端用戶的一大需求。

　　這種需求同樣存在于中國移動的高端用戶中，且用戶數(shù)量更為龐大。在與南都記者的交談中，中國移動內(nèi)部人士亦對這種3G雙模甚至多模的技術表現(xiàn)出了濃厚的興趣。對于極力挽留高端用戶的中國移動而言，其需求較中國電信更為明顯。

　　而事實上，基于TD制式的3G多模已經(jīng)被列入了中國移動TD的下階段計劃中。有消息稱，Marvell等TD芯片企業(yè)計劃推出TD/WCDMA/GSM三模手機的單芯片。黃曉慶曾向媒體舉例稱，如果每一部TD手機到國外能漫游能支持WCDMA網(wǎng)絡應用，那么其漫游成本將與WCDMA成本相當。

　　商用遙遙無期

　　如果真正實現(xiàn)三模，TD手機的市場競爭力將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。坊間傳聞，高通即將推出T D /WCDMA/CDMA/GSM四模芯片，如此一來，即便TD網(wǎng)絡短時間內(nèi)只有中國使用，仍然有曲線走向世界的可能。

　　不過來自芯片行業(yè)的聲音卻對TD三模計劃持有質(zhì)疑。“關鍵要看是SOC(系統(tǒng)級芯片)還是SIP(多芯片集成)模式，兩者成本差別很大。”一位不愿具名的芯片企業(yè)負責人告訴南都記者，實際開發(fā)單芯片任重而道遠，絕不是短期內(nèi)就能解決的問題。“目前確實有些芯片商計劃研發(fā)TD三模手機單芯片，中國移動方面的興趣也很濃，肯定會全力扶持，但說實話仍停留在計劃層面，真正商用根本沒有時間表。“

　　至于SIP集成模式，現(xiàn)階段看更為靈活，也更容易實現(xiàn)TD三模。最直接的方法是在高通現(xiàn)有的WCDMA/GSM雙模芯片上增添TD功能，但這樣一來，TD終端原本就不太低的成本會進一步增加，且諸如兼容性、能耗等也是需要解決的問題。更重要的是，這種模式仍需要向高通支付專利費用，有悖于國家發(fā)展TD的初衷———立足自主知識產(chǎn)權。

　　LTE需求更緊迫

　　綜合兩種模式，再參照中國移動研究院的公開態(tài)度，即便是多模方案，單芯片仍然是大勢所趨。據(jù)黃曉慶介紹，目前已商用的TD芯片廠家，包括Marvell、展訊、ST-E、聯(lián)芯科技等。在性能指標上，TD單芯片與WCDMA單芯片在集成AP、40nm工藝、3D加速、Video硬件編解碼等方面都已基本具備了同等的支持能力。

　　這樣一來，如果TD三模亦追求自主知識產(chǎn)權程度較高的單芯片模式，無疑遙遙無期。

　　另一影響TD三模發(fā)展進程的因素則來自于中國移動本身。盡管TD三模可有效解決中國移動高端3G用戶的需求，但按照TD芯片廠商的說法，目前中國移動更多的精力仍放在準4G模式TD-LTE上。

　　“中國移動一直敦促我們趕緊出LTE方案。”上述芯片廠商人士稱，這才是目前移動的“心頭大石”。相較于TD三模，亦更顯得迫在眉睫。

　　采寫：南都記者方南