據LEDinside，LED行業在4月未表現出旺季跡象，主要原因受TV背光產品規格提高、芯片良率不佳及需求不如預期的影響，不過新品良率已開始改善，5月需求或提升，2季度總體業績有望好于1季度。

中投顧問高級研究員賀在華指出，日本地震雖然對上游芯片行業產生了一定的影響，但是由地震缺電帶動的下游產品應用需求增加，終端產品銷量出現大幅上漲。Cree白光功率LED光效再度突破行業最高紀錄，達到231lm/W，按照歷史經驗估計，Cree白光功率LED光效值在一到兩年內能夠被大部分企業實現規模化。

觀察中國市場，封裝環節因為供大于求，產品價格已經出現明顯下滑，未來市場競爭當以規模化為主，由于封裝環節技術門檻低，參與企業較多，在成本的不斷壓縮下，企業盈利狀況堪憂。在下游產品應用方面，中國企業被日韓兩國夾擊，價格的下滑引導LED滲透率迅速提升，但中國企業仍未能搶占有效的市場份額。國內廠商能否及時進入電視背光和照明應用領域，成為影響LED產業鏈供需與產品價格走向的重要因素。

中投顧問研究總監張硯霖指出，上游芯片環節仍是眾多企業想要涉足與延伸的領域，短期內市場未出現芯片產能過剩的情況。按照市場數據顯示，LED上游外延芯片廠商隨著新增產能的持續擴充與逐步釋放，芯片產能供過于求的情況可能會出現，但是由于目前中國市場芯片質量仍與國外廠商有一定的差距，良品率明顯不足，因此，市場究竟會不會出現產能過剩還有待進一步觀察。

據中投顧問發布的《2011-2015年中國半導體照明（LED）產業投資分析及前景預測報告》顯示，MOCVD設備2010年在中國的出貨量約在 260臺左右。在2010年部分國內新進MOCVD設備產能尚未完全釋放的前提下，今年大規模的產能擴張可能使國內LED上游產業供需情況不容樂觀，以全球MOCVD設備出貨地區分布的變化趨勢來看，全球LED產能未來向中國大陸轉移的趨勢明顯，對產業格局影響深遠。