日前，中芯國際發布了2018年Q3季度財報。數據顯示，當季營收8.5億美元，同比增長了10.5%，凈利潤2655萬美元，同比也增長了2.5%，但是環比Q2季度業務是下滑的，凈利更是跌了一半。
而在中芯國際不同工藝的營收中，0.15/0.18um成熟工藝占比是最高的，28nm先進工藝占比還在下滑，不過中芯國際表態會持續推進先進工藝，14nm FinFET工藝的第一個訂單將是手機芯片，預計會在2019年上半年量產。
在先進工藝方面，Q3季度28nm工藝營收占比下降到了7.1%，去年同期還是8.8%，根據中芯國際的財報會議信息，28nm產能存在全球性過剩問題，他們也開發了28nm HKC+工藝，技術競爭力更強，但是因為產能過剩原因，28nm工藝不會進行更多擴張，可能要到明年下半年才會出現新的28nm產能擴張。
28nm節點之后中芯國際還可有更先進的14nm FinFET工藝，根據中芯國際之前的爆料，其14nm工藝良率已達95%，進展符合預期，已經進入了客戶導入階段，正在進行驗證及IP設計。
另外，中芯國際聯席CEO梁孟松博士重申了公司的先進制程推進路線圖，表示中芯國際計劃在2019年上半年風險試產14nm FinFET工藝。
中芯國際并沒有公布首個14nm訂單客戶的具體名字，但是中芯國際合作的手機芯片行業廠商并不多，也就是高通、華為、聯發科、展訊等，而2015年中芯國際簽署14nm工藝研發合作協議時，華為、高通也在列，其14nm客戶很有可能是這兩家中的一個。
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