Craig Addison (CA)：您1960年從學校畢業后就加入了Disco，您在Disco的第一份工作是什么？在剛工作的幾年里，哪些事情對您來說印象比較深？
Kenichi Sekiya (KS)：開始我在位于Hiroshima的工廠上班，這家生產砂輪的小公司是我父親創建的。那時公司的月銷售額大約是1千萬日元（2.7萬美元）。起初我在管理部門，主要負責工廠的財務。但由于公司很小，有時我還去車間幫忙。這段在Hiroshima長達八年半的工作經歷讓我獲得了制造方面的知識和認識到了制造的價值。
CA：Disco為什么決定進入半導體設備市場？當初轉型是否很艱難？
KS：1968年，應一家大型電子廠家的請求，我們開發了一種只有70微米厚的超薄研磨切割碟。我們想尋找可以應用這項新產品的設備，但沒有找到。于是我們經過7年的試驗和不斷碰壁，終于在1975年自主開發出第一臺劃片機。我的弟弟是工程師，他原在一家機械工具制造廠工作，因此在開發過程中起了主要作用，但我也從立項階段起就以項目經理的角色參與了開發。現在回顧那段時光我并不覺得很艱難，而覺得是一段極好的經歷，我那時非常喜歡這段經歷和當時所面對的挑戰。
CA：Disco在半導體界的第一個產品是什么？該產品進入市場是否一炮打響？
KS：我們試圖在新興的半導體市場擴大超薄研磨切割碟的銷售。Disco后來專注于研磨領域里的核心技術“kiru/kezuru/migaku”（切割、研磨和拋光），隨后在1980年我們應用這一技術開發了一臺新設備和系統，叫做晶圓背部研磨機。這種產品獲得了巨大成功，現在這種產品和前面提到過的劃片機都是我們的主打產品。
CA：在Disco的46年里，您是如何沿著“企業階梯”一步步向上爬的？您在Disco做過哪些職位？在您的記憶里有哪些成功和失敗的經歷？
KS：由于Disco是一家小公司，因此我能有機會接觸公司的所有事物，作為我父親的助理參與公司管理。我25歲時成為董事會成員， 32歲時擔任了副總裁的職位。能夠和我弟弟作為第二代創業者涉足半導體業務，我感到非常幸運，當然我也經歷了無數次的失敗。最大的失敗是有一次我們把研發的觸角伸得太遠。由于我們公司獲得了業界的肯定，我們以為自己在所有領域里都能成功，我們卷進了與自己的核心技術無關的很多領域。比如，我們甚至想開發熔爐，這些并非是我們的核心技術，因此后來失敗了。從這些苦澀的經歷中，我們認識到應該專注于自己擁有的核心技術領域，就是切割、研磨和拋光。
CA：Disco是日本最先走向海外的設備公司之一，主要的海外市場是美國，這樣做背后的戰略企圖是什么？
KS：Disco在1969年12月就涉足海外市場，我們在美國加州的硅谷開設了一個辦事處。當時這個辦事處只是為了銷售刀片，還沒有設備，并且一段時間后就沒有再運作了。1975年我們開發出劃片機后，為了更好地貼近客戶，我們在美國再次設立分支機構，這次主要是為客戶提供售后服務。
CA：公司規模較小時，Disco是不是很難與日本的大公司競爭？
KS：劃片系統是半導體制造設備里的一個非常小的細分市場。Disco的業務模型是將三大核心技術“切割、研磨和拋光”整合為系統出售，這種業務很特別，這就使得我們能夠走在競爭對手的前面，目前為止還沒有產業巨頭進入我們的業務領域。因此Disco從1975年以來持續取得了引人注目的進步，在1986年以前我們一直未經歷行業的周期變化。
CA：在您看來，日本的設備廠商自己開發IC制造設備和工藝嗎？日本的設備市場是什么時候開始發展起來的？
KS：上世紀70年代以前，半導體制造設備主要由美國生產，日本所使用的設備基本是進口的。但在日本，生產IC器件的所有基本技術——如印刷技術、光學技術和化學設備技術——都是有很長的傳統和歷史的，這是日本的消費電子和重型電氣設備產業里的電子廠家開始研發和生產IC器件的背景，因此他們能夠促進設備廠家綜合利用不同產業界的現有技術。那時在日本，設備供應商和IC制造商比現在的聯系更為緊密，他們攜手開發新的制造技術和設備。IC制造商從設備供應商處獲得并不完善的設備，隨后通過在制造過程中不斷實驗，共同改進和開發設備。過去十年，由于產業變大了，我們更需要有“交鑰匙”式的解決方案，我們在把設備交給客戶前必須將設備完全做好。
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CA：您是如何被選為SEMI董事的？
KS：SEMI的前總裁Bill Reed在日本開設SEMI辦事處的時候，他到日本多次，后來邀請我作為日本的代表加入董事會。但是Disco的情況不允許我接受他的邀請，我當時忙于開展自己公司的業務，后來隨著公司的發展壯大，我慢慢開始參與SEMI在日本的活動。我記得我最初是擔任首屆SEMICON日本展會的顧問委員，隨后我參加了ITPC（國際貿易伙伴會議），有一次我還擔任了ITPC的聯合主席，我開始認識了許多來自美國的SEMI會員。1994年七月我被選舉為SEMI董事會成員。
CA：能否談談您被選為SEMI董事會主席的經過？在您的任期內有哪些亮點？
KS：2001年七月，我被提名為SEMI的董事會主席。起初考慮到我們公司的規模和我的英語水平一般，我拒絕了這個邀請，但由于許多董事會成員鼓勵我接受這個職位，最終我決定走馬上任。在我為期一年的任期里，我在同聲傳譯人員的幫助下，主持了SEMI的董事會議，這是很鮮見的。因為同事們和會員們的熱情幫助，我得以順利履行主席的職責。幾年前，Disco經歷了巨大的組織變化，因此SEMI的總裁和CEO Stan Myers邀請我擔任董事會主席，讓SEMI的會員能夠吸取我公司的經驗。
CA：您第一次拒絕加入SEMI董事會的時候，您覺得SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）之間有沖突嗎？
KS：第一次SEMI邀請我的時候，我還未加入SEAJ，現在我是SEAJ的董事。那時候我深深地明白SEMI是全球性的組織，覺得SEAJ只會是國內的組織。直到現在我還這樣認為，這兩個組織的需求是不沖突的。
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CA：在您看來，首屆SEMICON日本展會是成功的嗎？
KS：召開首屆SEMICON日本展會的時候，日本的半導體設備制造市場才剛“呱呱墜地”——基本還處于嬰兒期，同時，器件制造商們也是處于發展初期，因此這個行業盡管動蕩不安，但很有潛力。
個人經歷
??? Kenichi(Ken)? Sekiya于1960年加入Disco公司（當時稱作Dai-Ichi Seitosho有限公司），并在Disco度過了他的全部職業生涯。他于1963年被選為董事會成員，1964年成為常務董事，1970年成為執行副總裁，1985年擔任公司總裁。1998年，Sekiya被任命為董事長、總裁和CEO。2001年六月，他放棄總裁頭銜，繼續擔任董事長和CEO至2006年退休。1994年，Sekiya因其對日本技術開發所做貢獻，獲得日本科學與技術機構的嘉獎。1997年四月，他被日本王室授予藍帶功勛獎章。Sekiya曾獲得Keio大學經濟學專業的文科學士學位。
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