SpringSoft宣布，其Laker™ 定制版圖自動化系統與Laker定制數字繞線器更深入普及于內存芯片市場，成功地滿足新一代設計的高效能、低功耗需求。該公司同時表示，宜揚科技 (Eon Silicon Solution Inc.，簡稱Eon)運用Laker解決方案，版圖速度提升了3倍之多，大幅提高其生產力，因而晉身頂尖內存芯片公司之列。
SpringSoft實體設計與技術產品事業群副總經理李炯霆表示：「越來越多大型的全球芯片廠商仰賴Laker建立功耗與質量優化的的內存解決方案，包含移動與高效能系統專用的芯片。我們的產品之所以能普及于內存芯片市場，該歸功于Laker的定制數字繞線技術，提供專業自動化且卓越的設計，讓各企業能夠達成更積極的產品目標，同時節省寶貴的設計時間。」
Laker廣獲內存芯片市場采用
宜揚科技是無晶圓廠半導體公司，專心致力于非揮發性半導體內存，也是最近公開宣布使用SpringSoft Laker定制版圖與數字繞線工具的內存芯片供貨商。作為全球10大頂尖快速閃存(flash)供貨商之一，宜揚科技提供最廣泛的NOR Flash內存，涵蓋運算、通信、消費性與工業市場和應用，包括從512Kbit到512Mbit密度的平行(ISA)與串行(SPI)閃存的5V、3V、1.8V產品系列。
宜揚科技研發協理Hsiao-Hua Lu指出：「為了贏得客戶對本公司產品與服務的滿意度，我們承諾永續提升質量。這包括為我們的設計人員提供領先同級的工具，以及更新、更先進的技術。就好像宜揚科技一般，SpringSoft也致力于Laker產品的持續改善。在閃存設計方面，我們一直都很滿意Laker版圖工具的表現，尤其喜歡Laker全新定制數字繞線器的順暢整合，以及絕佳生產力與使用方便性等優勢。」
使用Laker工具進行內存芯片設計的公司不斷地增加，例如海力士半導體公司(Hynix Semiconductor Inc.)與華邦電子(Winbond Electronics Corporation)。Hynix海力士總部位于韓國，是全世界頂尖的動態隨機存取內存(DRAMs)、閃存(NAND Flash)與CMOS影像傳感器(CIS)芯片的內存半導體供貨商。Winbond華邦電子總部位于臺灣，是頂尖的半導體內存解決方案全球供貨商，部署Laker版圖與繞線系統以供各種移動內存應用的需要，例如SDR、低功耗DDR以及手機RAM。華邦電子的專業DRAM、移動RAM、NOR Flash與繪圖DRAM產品廣獲當今消費性、通信、計算機外設與汽車市場領導廠商的歡迎。(有關詳情，請參照關于Hynix海力士與Winbond華邦電子使用Laker工具的其他新聞。)
內存芯片專用的Laker定制數字繞線技術
Laker定制數字繞線器于2010年3月上市，是結合網格式和以形狀為基礎的繞線技術的繞線器，優化混合信號與定制數字設計。這種獨家組合支持存儲器專用的繞線形式，例如backbone與secondary spine繞線，實現極高的完成率。定制數字繞線器與Laker版圖工具完全兼容，讓版圖工程師能夠在單一、高度自動化的定制IC環境中作業，克服更小物理面積、更高效能要求和低功耗限制等內存芯片設計瞬息萬變的挑戰。工程師們可瀏覽SpringSoft網站，了解關于運用Laker繞線器設計內存芯片的更多詳情www.springsoft.com/products/custom-design-and-layout/digital-router。
SpringSoft Laker定制IC設計解決方案提供可控制的自動化和相互操作性，花費更少的模擬、混合信號和定制數字設計精力，實現更卓越的版圖成果。已經有包含許多全球頂尖半導體公司等300多家客戶采用Laker版圖系統，設計范圍直到28納米。有關Laker產品詳情，請上網查詢：http://www.springsoft.com/products。
