人工智能相關文章 燧原科技亮相世界人工智能大會 構建AIGC時代算力底座 2023年7月6日，中國上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續第四年參會，并在今年發布了全新文生圖MaaS平臺服務產品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現場（H2館C115）展出其里程碑系列產品，并帶來前沿人工智能交互體驗站。 發表于：7/7/2023 通過下一代控制功能簡化設計管理 在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。 發表于：7/6/2023 打造半導體智能工廠！格創東智亮相SEMICON China 2023 近日,全球規模最大、最具影響力的半導體領域專業展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業鏈,吸引了1000+半導體企業參加,共探全球產業格局與前沿技術。作為國產半導體CIM廠商最強新勢力,格創東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現半導體工廠對于精益化生產管理和極致良率的追求。 發表于：7/6/2023 Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 （Vision China） 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。 發表于：7/5/2023 “智”燃盛夏，貿澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展 2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿澤電子將攜手國內外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發板和創新技術解決方案，為您呈現人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業互聯網、傳感技術、數據中心、物聯網、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領域的技術與應用話題。 發表于：7/4/2023 Monarch Tractor 在新加坡擴大了人工智能研發團隊 新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴大運營，預示著該公司對亞太地區（APAC）的人工智能、機器人技術和智能農業技術的重要增長和需求。基于其在新加坡的現有存在和今年早些時候在印度海德拉巴的成功擴張，Monarch Tractor將通過與政府機構和學術機構合作，發展下一代數據科學家、機器學習工程師和人工智能從業者，擴大其人工智能研發團隊。 發表于：7/3/2023 中科院團隊用AI設計了一顆CPU 六月底，來自中科院的團隊在預印本平臺arxiv上發表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機器設計新突破：使用人工智能自動設計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設計，而且該設計經過后端布局布線后已經成功流片點亮并且能運行Linux和Dhrystone。 發表于：7/3/2023 Codasip與SmartDV攜手加速芯片設計項目 德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產權（IP）的首選提供商。 發表于：6/30/2023 Supermicro擴大AMD平臺服務器產品陣容，推出為云原生基礎設施和高性能技術計算優化的全新服務器及處理器 【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其全系列的H13 AMD系統可支持“Zen 4c”架構的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 發表于：6/25/2023 未來通用MCU的方向是什么？ [導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發展方向。 發表于：6/20/2023 愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產業熱點與未來機遇 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰略規劃和業務布局。 發表于：6/20/2023 大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的AI相機方案 2023年6月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。 發表于：6/16/2023 瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新 2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發表其在人工智能（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的最新進展。 發表于：6/15/2023 Arm 發布全新智能視覺參考設計 滿足中國市場視覺應用設備的強勁增長需求 Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm®智能視覺參考設計，該應用處于物聯網市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應用設備開發，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統，到工業自動化等各類場景。 發表于：6/15/2023 RISC-V廠商如何通過差異化定制獲得競爭優勢？ RISC-V由于其開放性，有望成為全球最有前景的處理器設計架構。當前，RISC-V已經成為了一條競爭激烈的賽道，在其中，既有阿里、Intel等巨頭的深度參與自研，也有企業提供定制平臺，還有中小企業在其中“裸泳”。現在的RISC-V有點類似于當年谷歌剛剛推出安卓時的境況：有深入研發的，有試水的，有押寶的;有做平臺的，有做專用的，也有做通用的……RISC-V的上下游廠商如何在這條未來極有可能火爆的賽道上找到自己的成功之路呢? 發表于：6/15/2023 ?…116117118119120121122123124125…?
