內容簡介：為了縮短采用PowerSI提取電源S參數的建模時間，提高芯片內部功能模塊電源仿真的精度，進一步識別敏感區域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實測點確定方法。用該方法研究了系統處理芯片內部功能模塊的電源仿真，發現在時域電源仿真的噪聲中，同一數據流流經功能近似的電源模塊產生的電源噪聲存在相似性。在此基礎上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進行分組，并將分組后的封裝電源S 參數模型和die內RC模型融入到電源時域噪聲仿真中，然后根據仿真結果確定封裝bump處敏感區域噪聲實測點的位置。通過仿測對比發現，在噪聲頻域主頻點對齊的條件下，噪聲時域的仿測誤差小于6%，驗證了所提分布式仿真方法的有效性。