漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時(shí),助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
發(fā)表于:6/6/2023
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于:5/24/2023
基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)的自適應(yīng)編碼調(diào)制策略
發(fā)表于:5/12/2023
面向6G的通信感知一體化
發(fā)表于:5/12/2023
孔縫尺寸參數(shù)對(duì)腔體的5G屏蔽效能影響規(guī)律研究
發(fā)表于:5/8/2023
基于5G小基站的室內(nèi)定位技術(shù)與應(yīng)用研究
發(fā)表于:5/8/2023
基于AI算法的5G無(wú)線通信設(shè)備能耗建模方法研究
發(fā)表于:5/8/2023
基于風(fēng)險(xiǎn)均衡度的電力5G通信鏈路自動(dòng)選擇方法研究
發(fā)表于:5/8/2023
比科奇和iCana簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共推5G開(kāi)放式RAN小基站參考平臺(tái)
發(fā)表于:4/29/2023
適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案
發(fā)表于:4/25/2023
工信部:截至3月底我國(guó)累計(jì)建成5G基站超過(guò)264萬(wàn)個(gè)
發(fā)表于:4/21/2023