解決方案 以10倍計提升帶寬與算力[人工智能][工業自動化] 根據IoT Analytics報告，2020年，制造業和工業中的人工智能機器視覺市場規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長率（GAGR）為30%，而傳統機器視覺部署的年復合增長率僅為6.5%。 發表于：3/30/2023 5:48:00 PM 應對中端FPGA市場的挑戰[嵌入式技術][汽車電子] 在當今競爭激烈的技術行業中，成敗的關鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰，尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著人工智能、網絡邊緣計算和自動化的日益發展以及網絡安全威脅的激增，設計師現在比以往任何時候都更需要在整個開發周期中自由更改和微調他們的設計。 發表于：3/30/2023 4:31:14 PM 電池快速充電指南——第1部分[電源技術][消費電子] 雖然更高的電池容量延長了設備的使用時間，但如何縮短充電時間，這給設計人員帶來了額外的挑戰。快速充電適用于廣泛的設備，包括消費電子、醫療和工業應用。本文分為兩部分，概要介紹與實現電池快速充電功能相關的挑戰。第1部分探討在主機和電池包之間分隔充電器和電量表，以提高系統的靈活性、盡可能降低功耗，并提升用戶的總體體驗。此外，還介紹設備包含的監測功能，確保實現安全充電和放電。第2部分探討使用并聯電池實現快速充電系統。 發表于：3/30/2023 7:40:00 AM 數據存儲創新：節電、節水、省空間[人工智能][數據中心] ESG 的普及率已到達關鍵臨界點，企業正面臨必須在環保倡議與業務目標以及數字化大方向之間求取平衡的挑戰。 發表于：3/30/2023 7:18:00 AM 雷莫（LEMO）推出具有高頻性能的全新多芯同軸型號[通信與網絡][5G] 雷莫（LEMO）很高興地宣布在久經考驗的M系列中新增一款多芯同軸配置，命名為LM.232，尺寸為LM，最多可 有12個同軸針芯。這些新的插頭和固定插座是專門為滿足非常苛刻的環境條件下最嚴格的高頻連接要求而設計 的。 發表于：3/29/2023 10:07:04 PM 5G+網絡基礎設施的安全性和同步解決方案[通信與網絡][5G] 如今我們可以看到5G開放式無線接入網絡（ORAN）正改變著蜂窩和移動網絡的格局。具體而言，RAN架構的開放、解聚和虛擬化促使移動網絡基礎設施發生了重大變化。傳統RAN網絡的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網絡部署帶來了靈活性和更多創新，還可以混用來自不同供應商的組件。 發表于：3/29/2023 8:57:29 PM 敏捷和智能制造開創工業4.0的未來[人工智能][工業自動化] 近來有關工業4.0的談論十分熱烈，這一術語用于描述制造業領域興起的數字化、自動化和互連計算智能的趨勢。隨著工業4.0的發展，圍繞云計算、物聯網、安全互連以及AI等技術的價值和功能日益凸顯，有望帶來更加智能、穩定和高效的制造。 發表于：3/29/2023 8:58:00 AM 利用軟件可配置I/O應對工業4.0挑戰[電源技術][物聯網] 本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業以太網的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優勢，包括系統穩健性和功耗。 發表于：3/29/2023 8:37:15 AM 適用于低功耗信號鏈應用的功率優化技術[電源技術][工業自動化] 本文介紹用于在低功耗信號鏈應用中實現優化能效比的精密低功耗信號鏈解決方案和技術。本文將介紹功耗調節、功率循環和占空比等用于進一步降低系統功耗的技術（不僅限于選擇低功耗產品，這有時并不夠）。還將探討如何使用通道時序控制器、FIFO和電壓監控模塊等片內特性來簡化系統設計，并在主機控制器側和整個系統層面實現節能。 發表于：3/27/2023 11:29:12 PM 引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容[人工智能][工業自動化] 本文中，我們將專注于前道工序 （FEOL），并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D®模型[5]。SEMulator3D®是一個虛擬的制造軟件平臺，可以在設定的半導體工藝流程內模擬工藝變量。利用SEMulator3D®設備中的實驗設計 （DoE） 功能，我們展示了寄生電容與刻蝕深度和其他用于制作空氣間隙的刻蝕工藝參數的相關性，以及它與空氣間隙大小和體積的相關性。 發表于：3/27/2023 11:12:00 PM ?…61626364656667686970…?
