可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計考慮因素[模擬設計][消費電子]
本文是開發(fā)測量核心體溫（ CBT ）傳感器產品的剛柔結合電路板的通用設計指南，可應用于多種高精度（±0.1°C）溫度檢測應用。
發(fā)表于：12/24/2023 8:35:00 AM
半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰(zhàn)[EDA與制造][工業(yè)自動化]
隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點，后段模塊處理迎來許多新的挑戰(zhàn)，這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。
發(fā)表于：12/24/2023 8:07:00 AM
算力簡史（六）[其他][其他]
20世紀90年代，處理器、內存、硬盤等硬件技術的全面升級，加上操作系統(tǒng)、數據庫、應用軟件的大量涌現，使得計算機的能力變得越來越強大。
發(fā)表于：12/14/2023 4:01:00 PM
算力簡史（四）[其他][其他]
時代的車輪繼續(xù)滾滾向前。 1965年，時任仙童半導體公司研究開發(fā)實驗室主任的戈登·摩爾，應邀為《電子學》雜志35周年專刊寫了一篇觀察評論報告，題目是：《讓集成電路填滿更多的元件》。
發(fā)表于：12/14/2023 3:27:00 PM