有關QSPICE的10則小問,三位Qorvo專家攜手為你解答[微波|射頻][通信網絡]
發表于:2024/1/3 9:12:37
半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰[EDA與制造][工業自動化]
隨著器件微縮至3nm及以下節點,后段模塊處理迎來許多新的挑戰,這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。
發表于:2023/12/24 8:07:00
發表于:2024/1/3 9:12:37
隨著器件微縮至3nm及以下節點,后段模塊處理迎來許多新的挑戰,這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。
發表于:2023/12/24 8:07:00