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SEMI：全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％
發(fā)表于：2020/10/15 21:44:12
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臺積電3nm制程建廠定在臺灣南科
發(fā)表于：2017/10/12 5:00:00
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VR用OLED改采硅晶圓背板材料成本增加為主要課題
發(fā)表于：2017/5/15 5:00:00
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荷蘭開發(fā)新鋰電池技術(shù) 采用純硅陽極 電池容量增加50%
發(fā)表于：2016/10/19 5:00:00
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光通信技術(shù)——“螺旋渦流形激光”
發(fā)表于：2016/8/5 6:00:00
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新技術(shù)用低成本把石墨烯變半導(dǎo)體
發(fā)表于：2015/8/19 8:00:00
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GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證28納米AMS 生產(chǎn)設(shè)計 將為20納米制程的雙重圖形提供數(shù)字和AMS支持
發(fā)表于：2012/6/4 16:20:11
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MIPS科技推出新款處理器內(nèi)核具32位性能與接近16位的程序代碼大小
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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美大學(xué)科學(xué)家發(fā)明半導(dǎo)體制作新工藝
發(fā)表于：2009/7/28 11:38:05
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ARC與HelloSoft合作推出VoIP方案
發(fā)表于：2008/12/16 15:19:00
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