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全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網子系統(tǒng)解決方案，助力實現硅驗證
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Cadence 助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備，延長電池壽命并改善用戶體驗
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Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年
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Cadence Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設計認證
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
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Cadence發(fā)布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
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Cerebrus攜人工智能技術改變集成電路設計規(guī)則
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Cadence新CEO年底上任，陳立武將轉任執(zhí)行董事長
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Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產力和結果質量，拓展數字設計領導地位
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2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對比，誰才是“EDA之王”？
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革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動力雙劍為IC設計創(chuàng)造“芯”動力
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計算密集型應用提供可擴展性能
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用
發(fā)表于：2021/4/24 22:26:56
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應用和始終在線應用，擴展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產品系列
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英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務供應商協(xié)議
發(fā)表于：2021/4/16 20:15:00
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Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
發(fā)表于：2021/4/6 21:25:00
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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產品，將系統(tǒng)分析加快10倍
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物奇微電子國內首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
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Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級認證，面向汽車雷達、激光雷達及V2X
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簡單易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器內置5700多種模型庫
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新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間
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?Cadence的創(chuàng)新突破，如何讓軟件設計工具引領時代
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EDA 之戰(zhàn)
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款基于機器學習引擎的新版數字全流程
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?EDA發(fā)展歷史及現狀
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Cadence宣布EDA領域規(guī)模最大、涵蓋技術最全面的業(yè)內盛會-CDNLive順利落幕
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Cadence發(fā)布全球首個企業(yè)級原型平臺Protium X1
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Cadence大會滬上開幕，IC產業(yè)向AI“求解”
發(fā)表于：2019/8/16 8:49:00
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