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明年量產(chǎn)第二代3nm制程工藝，Samsung欲重回第一
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SAMSUNG取消光刻膠供應(yīng)鏈多元計劃，只在本國采購
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Qorvo ® 榮獲 Samsung 移動領(lǐng)域最佳質(zhì)量獎
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2021年Q1晶圓營收屢創(chuàng)新高！車用需求芯片涌入
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SEMI：中國半導(dǎo)體設(shè)備支出同比暴增65%
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Samsung 擠下 Intel 成為半導(dǎo)體之王后計劃生產(chǎn)挖礦芯片
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高通5G手機提前到2019年亮相
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晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)
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Samsung收購云提供商Joyent
發(fā)表于：7/13/2016 9:06:00 AM
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驍龍820 優(yōu)勢在整合能力，Samsung GALAXY S7 有望回歸高通
發(fā)表于：10/8/2015 9:52:00 AM
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