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新十年 再出發：CITE2023即將隆重舉行
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是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動服務提供商帶來全面改善
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半導體設備巨頭日子不好過
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比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技術方案
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“5G+零碳+新能源+無人駕駛”智慧礦山起航
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洞悉：智慧家庭邁向新時代
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紅帽與英偉達深化合作,在混合云和多云環境中推進AI和5G解決方案的部署
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
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聯發科首發5G雙向衛星通信，可多場景使用
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《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創新戰略
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是德科技與三星強強聯手，在 2023 世界移動通信大會上展示 5G 非地面網絡數據連接
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中興全球首發第五代5G FWA：Wi-Fi 7網速21Gbps
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ADI聯合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平臺
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Intel推出電信版四代至強：芯片內部集成VRAN模塊
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛星通信技術
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中國聯通自主終端 5G CPE VN009 發布：5G 射頻核心部件 95% 國產化
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發布，采用 M.2 接口
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中國聯通與中國電信 5G 共建共享基站已超 100 萬個，取得三大顯著成效
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MWC 2023 首日高通實力搶眼：這些技術，讓高速便捷連接體驗無處不在
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入門：5G模組的基礎知識和優勢介紹
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是德科技推出無線測試平臺，賦能5G RedCap及蜂窩物聯網產業的發展
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三星和 DISH 合作將在美國推出全國性 5G 網絡
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新型解碼芯片創數據傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產品 1~10%
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浙江：2022 年 5G 基站已建成超 17.1 萬個，力爭今年超過 21 萬個
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云南省最大功率充換電站投運，可同時滿足 50 余輛電動汽車充電
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新興技術將如何推動嵌入式物聯網連接的未來
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聯發科 MWC 2023 將展示 5G、衛星通信、移動計算和網絡連接技術等最新進展
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5G R16+C-V2X賦能下一代智能T-Box，助力智能駕駛時代加速到來
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