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8英寸晶圓產能吃緊原因解讀：過往成熟制程投資不足
發表于：2020/12/28 20:56:00
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工信部：5G終端連接數超2億 號召“以建促用、以用促建”
發表于：2020/12/28 20:34:11
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全面革新的5G射頻前端
發表于：2020/12/27 15:48:12
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2020年網絡安全回顧及2021年網絡安全預測
發表于：2020/12/27 14:05:25
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2020手機風云 變局中萌新生
發表于：2020/12/27 10:14:30
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iPhone 12信號問題暫時無解，原因幾何
發表于：2020/12/27 8:40:31
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高通5G基帶為毫米波商用做足準備 助釋放5G潛能
發表于：2020/12/26 8:34:20
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
發表于：2020/12/26 8:28:27
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工信部向三大運營商頒發5G中低頻段頻率使用許可證
發表于：2020/12/26 8:15:44
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開展6G愿景研究，促進移動通信產業可持續發展
發表于：2020/12/26 7:47:27
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聯通百億5G產業母基金落地
發表于：2020/12/26 7:44:00
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電子行業2021年度策略報告：芯屏自主，5G已來
發表于：2020/12/25 16:04:16
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電子行業5G專題報告
發表于：2020/12/25 14:55:16
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全球5G競賽帶動周邊行業明年半導體行業盈利料增逾三成
發表于：2020/12/25 14:22:45
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「硬蛋創新」攜手Newtouch 加速中國IC產業發展
發表于：2020/12/24 18:49:38
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2021年，電信還能靠5G翻身嗎？
發表于：2020/12/24 14:33:37
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2021給電子產業帶來變革的十項技術
發表于：2020/12/24 14:15:00
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2020年全球半導體廠商排名：高通、聯發科都暴漲，華為落榜
發表于：2020/12/24 9:47:09
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米11發布會正式定檔后，小米市值突破1000億美元大關
發表于：2020/12/23 21:13:31
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WSTS：預計2021年全球半導體市場規模達到4694億美元 同比增長8.4%
發表于：2020/12/23 18:02:42
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廣電總局：在數字內容生產、廣電5G建設發展等方面協同發力
發表于：2020/12/23 6:38:10
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北京地鐵列車將用上5G技術，最小間隔將縮短10%
發表于：2020/12/22 19:37:33
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5G芯片之王全面革新，射頻前端模組化大勢所趨
發表于：2020/12/22 19:04:50
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5G對科技版圖的影響
發表于：2020/12/20 17:29:13
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華為徐文偉：5.5G是無線通信產業的下一步
發表于：2020/12/20 16:37:42
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三星加快部署3D芯片封裝技術
發表于：2020/12/20 13:25:17
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自動駕駛國內外發展差異較大，國產AI芯片如何迎風成長
發表于：2020/12/20 13:22:06
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半導體行業發展需要重視的三大法寶
發表于：2020/12/20 13:04:30
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騰訊云六大邊緣可用區同日開服，支持與其他云節點內網互聯
發表于：2020/12/20 9:07:28
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互聯網難以支撐實體經濟發展 服務定制網絡成大趨勢
發表于：2020/12/20 8:32:55
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