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高性能汽車中的電源設計
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模數(shù)接口中的可編程增益放大器（PGA）
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3G手機電視芯片組及其應用方案分析
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設計便攜式醫(yī)療電子系統(tǒng)時如何選擇IC器件
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Wavesat推出具100Mb/s下行能力的LTE芯片組
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Maxim推出具有高集成度和優(yōu)異性能的立體聲音頻子系統(tǒng)
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汽車電源設計的六項基本原則
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ADI發(fā)布新型RF收發(fā)器ADF7022/23
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LIN總線及其對環(huán)保汽車的貢獻
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Intersil發(fā)布新款高集成度10A電源模塊，極大簡化電源設計并節(jié)省占位空間
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銳迪科藍牙2.1+EDR單芯片RDA5868開始量產(chǎn)
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展訊公司選擇惠瑞捷V93000測試其移動數(shù)字電視器件
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SiGe宣布2008年銷售額和付運量刷新記錄
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中興通訊移動WiMAX整體介紹
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業(yè)界集成度最高、體積最小的 SD/MMC 電壓電平轉(zhuǎn)換器幫助消費電子產(chǎn)品設計者顯著降低成本并縮減板級空間
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SiGe為Wi-Fi應用推出RF前端解決方案SE2566U
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ADI公司推出用于毫微微蜂窩（Femtocell）基站的3G收發(fā)器
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北京東微推出國內(nèi)首款32通道微弱電流信號放大集成電路
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德州儀器推出全新CC430技術平臺推動RF設計發(fā)展
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Intersil推出采用小尺寸QFN封裝，集成了PWM、驅(qū)動器、MOSFET和電感器的高集成度功率模塊
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德州儀器推出全新CC430技術平臺 推動 RF 設計向前發(fā)展
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ADI公司推出高集成度頻率合成器與混頻器系列產(chǎn)品，增強RF/IF信號鏈路性能
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北高智推出18.8×18.8mm模擬電視接收模塊SKT118
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