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高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作
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全球Wi-Fi 7專利報告出爐
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
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消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發表于：12/27/2024 11:38:51 AM
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意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊
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高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利
發表于：12/23/2024 11:33:00 AM
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ASIC會不會取代GPU？
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高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴
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聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產
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高通與Arm法庭激辯
發表于：12/18/2024 9:09:18 AM
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英特爾高通隔空叫陣所謂何事？
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聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
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Arm與高通訴訟進入關鍵階段
發表于：12/17/2024 11:05:00 AM
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
發表于：12/16/2024 11:44:19 AM
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
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Counterpoint發布2024Q3全球半導體收入榜單
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蘋果自研5G基帶細節曝光
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英特爾五大重組方案浮出水面
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2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38%
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歐洲首條運營商原生NB-NTN衛星直連短信誕生
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高通收購英特爾興趣減退
發表于：11/27/2024 9:53:06 AM
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谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗
發表于：11/27/2024 9:37:36 AM
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AMD入局手機開啟芯片大混戰
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高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM
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臺積電尖端制程產能利用率持續提升
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6/6E/7標準將成Wi-Fi 主旋律
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揭秘高通自研第二代Oryon CPU
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三星計劃在家電領域使用高通芯片
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